IC LP87524 DC-DC BUCK Converter IC ချစ်ပ်များ VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 တစ်နေရာတည်း ဝယ်ယူခြင်း

Chipset ပါ။

ချစ်ပ်ဆက် (Chipset) သည် မားသားဘုတ်၏ အဓိက အစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီး အများအားဖြင့် မားသားဘုတ်ပေါ်ရှိ ၎င်းတို့၏ အစီအစဉ်အရ Northbridge ချစ်ပ်များနှင့် Southbridge ချစ်ပ်များဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။Northbridge ချစ်ပ်ဆက်သည် CPU အမျိုးအစားနှင့် ပင်မကြိမ်နှုန်း၊ မှတ်ဉာဏ်အမျိုးအစားနှင့် အမြင့်ဆုံးစွမ်းရည်၊ ISA/PCI/AGP အပေါက်များ၊ ECC အမှားပြင်ဆင်ခြင်းစသည်ဖြင့် ပံ့ပိုးပေးပါသည်။Southbridge ချစ်ပ်သည် KBC (ကီးဘုတ်ထိန်းချုပ်သူ)၊ RTC (အချိန်နှင့်တပြေးညီနာရီထိန်းချုပ်သူ)၊ USB (Universal Serial Bus)၊ Ultra DMA/33(66) EIDE ဒေတာလွှဲပြောင်းမှုနည်းလမ်းနှင့် ACPI (အဆင့်မြင့်ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု) အတွက် ပံ့ပိုးပေးပါသည်။North Bridge ချစ်ပ်သည် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်ပြီး Host Bridge ဟုလည်းလူသိများသည်။

Chipset သည် ခွဲခြားရန် အလွန်လွယ်ကူပါသည်။ဥပမာ Intel 440BX ချစ်ပ်ဆက်ကို ယူပါ၊ ၎င်း၏ North Bridge ချစ်ပ်သည် CPU အပေါက်အနီးရှိ မားသားဘုတ်ပေါ်တွင် ထားရှိလေ့ရှိသည့် Intel 82443BX ချစ်ပ်ဖြစ်ပြီး ချစ်ပ်၏ မြင့်မားသောအပူရှိန်ကြောင့် ဤချစ်ပ်ပေါ်တွင် အပူပေးစက်တစ်ခုကို ထည့်သွင်းထားသည်။Southbridge ချစ်ပ်ကို ISA နှင့် PCI အပေါက်များအနီးတွင် တည်ရှိပြီး Intel 82371EB ဟု အမည်ပေးထားသည်။အခြား Chipset များကို အခြေခံအားဖြင့် တူညီသော အနေအထားဖြင့် စီစဉ်ထားပါသည်။မတူညီသော Chipset များအတွက် စွမ်းဆောင်ရည် ကွာခြားချက်များလည်း ရှိပါသည်။

ကွန်ပျူတာများ၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများနှင့် အခြားသော ဒစ်ဂျစ်တယ်သုံးပစ္စည်းများသည် လူမှုရေးအထည်အလိပ်၏ အရေးပါသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်နှင့်အမျှ Chips များသည် နေရာအနှံ့ဖြစ်လာသည်။အင်တာနက် အပါအဝင် ခေတ်မီ ကွန်ပျူတာ၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနှင့် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးစနစ်များ အားလုံးသည် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ တည်ရှိမှုအပေါ် မူတည်ပြီး IC များ၏ ရင့်ကျက်မှုသည် ဒီဇိုင်းနည်းပညာနှင့် စည်းကမ်းချက်များအရ ကြီးမားသော နည်းပညာဆိုင်ရာ ခုန်ကျော်တက်လှမ်းမှုကို ဦးတည်စေသောကြောင့် ဖြစ်သည်။ semiconductor လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အောင်မြင်မှုများ၊

ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းပါရှိသော ဆီလီကွန်ဝေဖာကို ရည်ညွှန်းသော ချစ်ပ်တစ်ခု၊ ထို့ကြောင့် အမည်ချစ်ပ်သည် 2.5 စင်တီမီတာ စတုရန်းအရွယ်အစားသာရှိသော်လည်း ထရန်စစ္စတာ သန်းပေါင်းများစွာပါရှိသည်၊ ရိုးရှင်းသော ပရိုဆက်ဆာများတွင် မီလီမီတာအနည်းငယ်ရှိသော ချပ်စ်တစ်ခုတွင် ထရန်စစ္စတာ ထောင်ပေါင်းများစွာ ပါဝင်နိုင်သည် စတုရန်း။ချစ်ပ်သည် ကွန်ပြူတာနှင့် သိုလှောင်မှုဆိုင်ရာ လုပ်ဆောင်ချက်များကို လုပ်ဆောင်ပေးသည့် အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာတစ်ခု၏ အရေးကြီးဆုံး အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။

မြင့်မားသောပျံချစ်ပ်ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်

ချစ်ပ်တစ်ခုဖန်တီးခြင်းကို အဆင့်နှစ်ဆင့် ခွဲခြားနိုင်သည်- ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှု။ချစ်ပ်ပြားထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် Lego ဖြင့် အိမ်တစ်လုံးဆောက်ခြင်းကဲ့သို့ဖြစ်ပြီး၊ အခြေခံအုတ်မြစ်အဖြစ် wafers များဖြင့် တည်ဆောက်ပြီးနောက် လိုချင်သော IC ချစ်ပ်ကိုထုတ်လုပ်ရန်အတွက် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်၏ အလွှာများပေါ်တွင် အလွှာလိုက်၊ ဒီဇိုင်းမပါဘဲ၊ ခိုင်မာသောထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းရှိရန်မှာ အသုံးမ၀င်ပေ။ .

IC ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ IC များကို MediaTek၊ Qualcomm၊ Intel နှင့် အခြားသော နာမည်ကြီး အဓိက ထုတ်လုပ်သူများ ကဲ့သို့သော ပရော်ဖက်ရှင်နယ် IC ဒီဇိုင်းကုမ္ပဏီများမှ စီစဉ်ပြီး ဒီဇိုင်းဆွဲကာ ၎င်းတို့၏ ကိုယ်ပိုင် IC ချစ်ပ်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ကာ downstream ထုတ်လုပ်သူများအတွက် မတူညီသော သတ်မှတ်ချက်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် ချစ်ပ်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ရွေးချယ်ရန်။ထို့ကြောင့် IC ဒီဇိုင်းသည် ချစ်ပ်ဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံး၏ အရေးကြီးဆုံးအစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။