2023 အောက်စက်ဝိုင်းတွင်၊ အလုပ်မှထုတ်ခြင်း၊ ဖြတ်တောက်ခြင်းများနှင့် ဒေဝါလီခံရခြင်းကဲ့သို့သော အဓိကစကားလုံးများသည် cloudy chip လုပ်ငန်းတွင် လည်ပတ်နေပါသည်။
စိတ်ကူးစိတ်သန်းတွေ ပြည့်နှက်နေတဲ့ 2024 မှာ ဘယ်အပြောင်းအလဲအသစ်တွေ၊ လမ်းကြောင်းသစ်တွေနဲ့ အခွင့်အလမ်းသစ်တွေ semiconductor လုပ်ငန်းမှာ ရှိမလဲ။
1. စျေးကွက်က 20% တိုးလာမယ်။
မကြာသေးမီက၊ International Data Corporation (IDC) ၏ နောက်ဆုံးသုတေသနပြုချက်အရ ၂၀၂၃ ခုနှစ်တွင် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ၀င်ငွေသည် တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် 12.0% ကျဆင်းခဲ့ပြီး $526.5 ဘီလီယံအထိ ကျဆင်းသွားသော်လည်း စက်တင်ဘာလတွင် အေဂျင်စီ၏ ခန့်မှန်းခြေ ဒေါ်လာ 519 ဘီလီယံထက် ပိုများနေသည်။ယခင်ခန့်မှန်းချက် $626 ဘီလီယံထက် 2024 ခုနှစ်တွင် $633 ဘီလီယံအထိ တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် 20.2% တိုးလာမည်ဟု ခန့်မှန်းထားသည်။
အေဂျင်စီ၏ခန့်မှန်းချက်အရ၊ PC နှင့် စမတ်ဖုန်းများတွင် အကြီးဆုံးစျေးကွက်အပိုင်းနှစ်ခုရှိ ရေရှည်စာရင်းပြင်ဆင်မှုများကြောင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းတိုးတက်မှုကို မြင်နိုင်စွမ်းတိုးလာမည်ဖြစ်သည်။မော်တော်ကားလျှပ်စစ်ဓာတ်အားရရှိမှုသည် လာမည့်ဆယ်စုနှစ်အတွင်း တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းပါဝင်မှု တိုးတက်မှုကို ဆက်လက်တွန်းအားပေးနေသဖြင့် 2024 ခုနှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် ပုံမှန်အဆင့်သို့ ပြန်လည်ရောက်ရှိရန် မျှော်လင့်ပါသည်။
2024 တွင် ပြန်လည်ကောင်းမွန်သောလမ်းကြောင်း သို့မဟုတ် တိုးတက်မှုအရှိန်ဖြင့် စျေးကွက်အပိုင်းများသည် စမတ်ဖုန်းများ၊ ကိုယ်ပိုင်ကွန်ပျူတာများ၊ ဆာဗာများ၊ မော်တော်ကားများနှင့် AI စျေးကွက်များဖြစ်ကြောင်း သတိပြုသင့်သည်။
1.1 စမတ်ဖုန်း
သုံးနှစ်နီးပါး ကျဆင်းသွားပြီးနောက် စမတ်ဖုန်းဈေးကွက်သည် 2023 ခုနှစ် တတိယသုံးလပတ်တွင် အရှိန်တက်လာခဲ့သည်။
Counterpoint သုတေသနဒေတာအရ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာစမတ်ဖုန်းရောင်းအားကျဆင်းမှု 27 လဆက်တိုက်ကျဆင်းလာပြီးနောက် 2023 ခုနှစ် အောက်တိုဘာလတွင် ပထမဆုံးရောင်းချမှုပမာဏ (လက်လီရောင်းချမှု) သည် တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် 5% တိုးလာခဲ့သည်။
Canalys သည် 2023 ခုနှစ်တွင် စမတ်ဖုန်းအလုံးရေ 1.13 ဘီလီယံအထိ တင်ပို့ရောင်းချနိုင်မည်ဟု ခန့်မှန်းထားပြီး 2024 ခုနှစ်တွင် အလုံးရေ 1.17 ဘီလီယံအထိ 4% တိုးလာမည်ဟု ခန့်မှန်းထားသည်။ စမတ်ဖုန်းဈေးကွက်သည် 2027 ခုနှစ်တွင် အလုံးရေ 1.25 ဘီလီယံအထိ တင်ပို့နိုင်မည်ဟု ခန့်မှန်းထားပြီး နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်းဖြင့် ( 2023-2027) ၏ 2.6%။
Canalys မှ အကြီးတန်းလေ့လာဆန်းစစ်သူ Sanyam Chaurasia က "2024 မှာ စမတ်ဖုန်းတွေ ပြန်လည်ကောင်းမွန်လာမှုက ချိတ်ဆက်မှု၊ ဖျော်ဖြေရေးနဲ့ ကုန်ထုတ်စွမ်းအားအတွက် စမတ်ဖုန်းတွေက အဓိကကျတဲ့ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအဖြစ် ဆက်ရှိနေမယ့် ထွန်းသစ်စဈေးကွက်တွေကြောင့် မောင်းနှင်သွားမှာပါ" ဟု ပြောကြားခဲ့သည်။Chaurasia မှ 2024 ခုနှစ်တွင် တင်ပို့ရောင်းချသည့် စမတ်ဖုန်းသုံးလုံးလျှင် တစ်လုံးသည် အာရှ-ပစိဖိတ်ဒေသမှဖြစ်ပြီး 2017 ခုနှစ်တွင် ငါးခုလျှင် တစ်လုံးသာ တက်လာမည်ဖြစ်ကြောင်း သိရသည်။ အိန္ဒိယ၊ အရှေ့တောင်အာရှနှင့် တောင်အာရှတို့တွင် တစ်ကျော့ပြန်ဝယ်လိုအားကြောင့် ဒေသတွင်းသည် တိုးတက်မှုအမြန်ဆုံးဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။ တစ်နှစ်လျှင် ၆ ရာခိုင်နှုန်း။
လက်ရှိစမတ်ဖုန်းစက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက်သည် အလွန်ရင့်ကျက်လာကာ စတော့ရှယ်ယာပြိုင်ဆိုင်မှုပြင်းထန်လာကာ တစ်ချိန်တည်းတွင် သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာဆန်းသစ်တီထွင်မှု၊ စက်မှုအဆင့်မြှင့်တင်မှု၊ စွမ်းရည်လေ့ကျင့်မှုနှင့် အခြားသောကဏ္ဍများသည် ၎င်း၏လူမှုရေးဆိုင်ရာကို မီးမောင်းထိုးပြရန်စမတ်ဖုန်းလုပ်ငန်းကို ဆွဲဆောင်လျက်ရှိသည်။ တန်ဖိုး။
1.2 ကိုယ်ပိုင်ကွန်ပျူတာများ
TrendForce Consulting ၏ နောက်ဆုံးခန့်မှန်းချက်အရ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ မှတ်စုစာအုပ် တင်ပို့ရောင်းချမှုသည် 2023 ခုနှစ်တွင် အလုံးရေ 167 သန်းအထိ ရောက်ရှိမည်ဖြစ်ပြီး တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် 10.2% ကျဆင်းသွားမည်ဖြစ်သည်။သို့သော်လည်း သိုလှောင်မှုဖိအားများ လျော့ပါးလာသည်နှင့်အမျှ ကမ္ဘာ့ဈေးကွက်သည် 2024 ခုနှစ်တွင် ကောင်းမွန်သော ရောင်းလိုအားနှင့် ဝယ်လိုအားစက်ဝန်းသို့ ပြန်လည်ရောက်ရှိရန် မျှော်လင့်ထားပြီး Notebook စျေးကွက်၏ အလုံးစုံတင်ပို့ရောင်းချမှုအတိုင်းအတာသည် 2024 ခုနှစ်တွင် အလုံးရေ 172 သန်းရောက်ရှိရန် မျှော်လင့်ထားပြီး နှစ်စဉ် 3.2% တိုးလာပါသည်။ .အဓိကတိုးတက်မှုအရှိန်အဟုန်သည် terminal လုပ်ငန်းစျေးကွက်၏ အစားထိုးဝယ်လိုအားနှင့် Chromebooks နှင့် e-sports လက်တော့ပ်များ ချဲ့ထွင်ခြင်းမှ လာပါသည်။
TrendForce သည် အစီရင်ခံစာတွင် AI PC ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု အခြေအနေကိုလည်း ဖော်ပြခဲ့သည်။AI PC နှင့် ဆက်စပ်သော ဆော့ဖ်ဝဲလ်နှင့် ဟာ့ဒ်ဝဲကို အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်း၏ ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားမှုကြောင့် ကနဦး ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် အဆင့်မြင့် လုပ်ငန်းအသုံးပြုသူများနှင့် အကြောင်းအရာ ဖန်တီးသူများအပေါ် အာရုံစိုက်လိမ့်မည်ဟု ယုံကြည်ပါသည်။AI PCS ပေါ်ပေါက်လာခြင်းသည် အပို PC ဝယ်ယူမှုဝယ်လိုအားကို လှုံ့ဆော်ပေးမည်မဟုတ်ပါ၊ အများစုမှာ 2024 ခုနှစ်တွင် လုပ်ငန်းအစားထိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်အတူ AI PC စက်များသို့ သဘာဝအတိုင်း ကူးပြောင်းသွားမည်ဖြစ်ပါသည်။
စားသုံးသူဘက်တွင် လက်ရှိ PC စက်သည် နေ့စဉ်လူနေမှုဘဝ၊ ဖျော်ဖြေရေးလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည့် Cloud AI အက်ပ်လီကေးရှင်းကို ရေတိုတွင် AI killer application မရှိပါက AI အတွေ့အကြုံကို အဆင့်မြှင့်တင်ရန် ခက်ခဲလိမ့်မည်၊ စားသုံးသူ AI PC ၏ လူကြိုက်များမှုကို လျင်မြန်စွာ တိုးမြင့်စေပါသည်။သို့သော်လည်း ရေရှည်တွင်၊ ပိုမိုကွဲပြားသော AI ကိရိယာများ၏ အပလီကေးရှင်းဖြစ်နိုင်ခြေကို အနာဂတ်တွင် တီထွင်ပြီး စျေးနှုန်းသတ်မှတ်နှုန်းကို လျှော့ချပြီးနောက်၊ စားသုံးသူ AI PCS ၏ ထိုးဖောက်မှုနှုန်းကို မျှော်လင့်နိုင်သေးသည်။
1.3 ဆာဗာများနှင့် ဒေတာစင်တာများ
Trendforce ခန့်မှန်းချက်များအရ AI ဆာဗာများ (GPU အပါအဝင်၊FPGAASIC စသည်ဖြင့်) သည် 2023 ခုနှစ်တွင် အလုံးရေ 1.2 သန်းကျော် တင်ပို့မည်ဖြစ်ပြီး နှစ်စဉ် 37.7% တိုးလာကာ အလုံးစုံ server တင်ပို့မှု၏ 9% နှင့် 2024 တွင် 38% ကျော် တိုးလာမည်ဖြစ်ပြီး AI ဆာဗာများအတွက်လည်း ပါဝင်မည်ဖြစ်သည်။ 12% ကျော်။
chatbots နှင့် generative artificial intelligence ကဲ့သို့သော အပလီကေးရှင်းများဖြင့်၊ အဓိက cloud solution ပံ့ပိုးပေးသူများသည် AI ဆာဗာများ၏ လိုအပ်ချက်ကို တွန်းအားပေးကာ ဥာဏ်ရည်တုတွင် ၎င်းတို့၏ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုကို တိုးမြှင့်ခဲ့ကြသည်။
2023 မှ 2024 ခုနှစ်အတွင်း AI ဆာဗာများ၏ လိုအပ်ချက်သည် cloud solution ပံ့ပိုးပေးသူများ၏ တက်ကြွသော ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုမှ အဓိက တွန်းအားပေးပြီး 2024 ခုနှစ်နောက်ပိုင်းတွင် ကုမ္ပဏီများမှ ပရော်ဖက်ရှင်နယ် AI မော်ဒယ်များနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ဝန်ဆောင်မှု ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင် ရင်းနှီးမြုပ်နှံထားသည့် အသုံးချနယ်ပယ်များအထိ တိုးချဲ့သွားမည်ဖြစ်သည်။ အနိမ့်ပိုင်းနှင့် အလတ်စား Gpus တပ်ဆင်ထားသော edge AI ဆာဗာများ။edge AI ဆာဗာတင်ပို့ရောင်းချမှု၏ပျမ်းမျှနှစ်အလိုက်တိုးတက်မှုနှုန်းသည် 2023 မှ 2026 မှ 20% ထက်ပိုမိုလိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ရသည်။
1.4 စွမ်းအင်သစ်များ
ခေတ်မီခြင်း လမ်းကြောင်းသစ်လေးခု၏ စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ မော်တော်ယာဥ်လုပ်ငန်းတွင် ချစ်ပ်များ ၀ယ်လိုအား တိုးလာပါသည်။
အခြေခံပါဝါစနစ်ထိန်းချုပ်မှုမှအဆင့်မြင့်ယာဉ်မောင်းအကူအညီစနစ်များ (ADAS)၊ မောင်းသူမဲ့နည်းပညာနှင့် မော်တော်ကားဖျော်ဖြေရေးစနစ်များအထိ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ချစ်ပ်များပေါ်တွင် အလွန်မှီခိုအားထားမှုရှိပါသည်။China Association of Automobile manufacturers မှ ပေးသည့် အချက်အလက်အရ သမားရိုးကျ လောင်စာဆီသုံး မော်တော် ယာဉ်များအတွက် လိုအပ်သော ကားချပ်ပြား အရေအတွက်မှာ 600-700 ရှိပြီး လျှပ်စစ်ကားများအတွက် လိုအပ်သော ကားချစ်ပ် အရေအတွက် 1600/1600 အထိ တိုးလာမည်ဖြစ်ကာ ချစ်ပ်များအတွက် လိုအပ်ချက်၊ ပိုမိုအဆင့်မြင့်သော ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော ယာဉ်အစီးရေ 3000/ယာဉ်များအထိ တိုးလာရန် မျှော်မှန်းထားသည်။
သက်ဆိုင်ရာ အချက်အလက်များအရ 2022 ခုနှစ်တွင် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ မော်တော်ကား ချစ်ပ်ပြားဈေးကွက်သည် ယွမ် 310 ဘီလီယံခန့် ရှိသည်။စွမ်းအင်လမ်းကြောင်းသစ်သည် အအားကောင်းဆုံးဖြစ်သည့် တရုတ်စျေးကွက်တွင်၊ တရုတ်၏ မော်တော်ကားရောင်းအားသည် ယွမ် ၄.၅၈ ထရီလျံသို့ ရောက်ရှိခဲ့ပြီး တရုတ်နိုင်ငံ၏ မော်တော်ယာဥ်ချစ်ပ်ဈေးကွက်တွင် ယွမ် ၁၂၁.၉ ဘီလီယံအထိ ရောက်ရှိခဲ့သည်။CAAM ၏အဆိုအရ တရုတ်နိုင်ငံ၏ စုစုပေါင်းမော်တော်ယာဥ်ရောင်းချမှုသည် 2024 ခုနှစ်တွင် အစီးရေ 31 သန်းအထိရောက်ရှိရန် မျှော်မှန်းထားကြောင်း CAAM မှ သိရသည်။၎င်းတို့အနက် လူစီးကားရောင်းချရမှုမှာ အစီးရေ ၂၆ ဒသမ ၈ သန်းရှိပြီး ၃ ဒသမ ၁ ရာခိုင်နှုန်း တိုးမြင့်လာခဲ့သည်။စွမ်းအင်သုံးကားသစ်များ ရောင်းချမှုသည် အစီးရေ ၁၁ ဒသမ ၅ သန်းခန့်အထိ ရောက်ရှိမည်ဖြစ်ပြီး တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် ၂၀ ရာခိုင်နှုန်း တိုးလာမည်ဖြစ်သည်။
ထို့အပြင် စွမ်းအင်သုံးယာဉ်အသစ်များ၏ ဉာဏ်ရည်ဉာဏ်သွေး ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှုနှုန်းမှာလည်း တိုးလာနေသည်။2024 ၏ ထုတ်ကုန်အယူအဆတွင်၊ ဉာဏ်ရည်ဉာဏ်သွေးသည် ထုတ်ကုန်အသစ်အများစု၏ အရေးကြီးသော ဦးတည်ချက်တစ်ခု ဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။
ဆိုလိုသည်မှာ လာမည့်နှစ်တွင် မော်တော်ယာဥ်ဈေးကွက်တွင် ချစ်ပ်များဝယ်လိုအားသည် ကြီးမားနေသေးသည်ဟု ဆိုလိုသည်။
2. စက်မှုနည်းပညာခေတ်ရေစီးကြောင်း
၂.၁AI Chip
AI သည် 2023 တစ်လျှောက်လုံးတွင်ရှိပြီး ၎င်းသည် 2024 ခုနှစ်တွင် အရေးကြီးသောသော့ချက်စာလုံးအဖြစ် ဆက်လက်တည်ရှိနေမည်ဖြစ်သည်။
Artificial Intelligence (AI) လုပ်ငန်းတာဝန်များကို လုပ်ဆောင်ရန် အသုံးပြုသည့် ချစ်ပ်များအတွက် စျေးကွက်သည် တစ်နှစ်လျှင် 20% ကျော်နှုန်းဖြင့် ကြီးထွားလျက်ရှိသည်။AI ချစ်ပ်ဈေးကွက်အရွယ်အစားသည် 2023 ခုနှစ်တွင် $53.4 ဘီလီယံအထိရောက်ရှိမည်ဖြစ်ပြီး 2022 တွင် 20.9% တိုးလာပြီး 25.6% တွင် 67.1 ဘီလီယံအထိ တိုးလာမည်ဖြစ်သည်။2027 ခုနှစ်တွင် AI ချစ်ပ်ဝင်ငွေသည် 2023 စျေးကွက်အရွယ်အစားထက် နှစ်ဆကျော် တက်လာပြီး $119.4 ဘီလီယံအထိ ရှိလာမည်ဖြစ်သည်။
Gartner မှ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသူများသည် AI ချစ်ပ်များကို အစုလိုက်အပြုံလိုက် ဖြန့်ကျက်ခြင်းသည် အထူးသဖြင့် AI နည်းပညာကို အခြေခံသည့် AI နည်းပညာကို အခြေခံသည့် များပြားလှသော လက်ရှိ လွှမ်းမိုးထားသော ချစ်ပ်ဗိသုကာ (discrete Gpus) ကို အစားထိုးမည်ဖြစ်ကြောင်း Gartner မှ သုံးသပ်သူများက ထောက်ပြသည်။
2.2 2.5/3D အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုစျေးကွက်
မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်များ ဆင့်ကဲပြောင်းလဲလာမှုနှင့်အတူ “Moore's Law” ၏ ထပ်လောင်းလုပ်ဆောင်မှုသည် နှေးကွေးသွားခဲ့ပြီး ချစ်ပ်စွမ်းဆောင်ရည်တိုးတက်မှု၏ မဖြစ်စလောက်ကုန်ကျစရိတ်များ သိသိသာသာမြင့်တက်လာခဲ့သည်။Moore ၏ဥပဒေသည် နှေးကွေးနေသော်လည်း ကွန်ပြူတာဝယ်လိုအားသည် တဟုန်ထိုးတက်လာသည်။cloud computing၊ big data၊ artificial intelligence နှင့် autonomous driving ကဲ့သို့သော ပေါ်ထွန်းလာသော နယ်ပယ်များ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ computing power chips များ၏ စွမ်းဆောင်ရည် လိုအပ်ချက်များသည် ပိုမိုမြင့်မားလာပါသည်။
စိန်ခေါ်မှုများစွာနှင့် ခေတ်ရေစီးကြောင်းများအောက်တွင်၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာစက်မှုလုပ်ငန်းသည် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းသစ်တစ်ခုကို စတင်ရှာဖွေနေပြီဖြစ်သည်။၎င်းတို့တွင်၊ အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုသည် chip ပေါင်းစည်းမှုကိုတိုးတက်စေခြင်း၊ ချစ်ပ်အကွာအဝေးကိုလျှော့ချခြင်း၊ ချစ်ပ်များကြားလျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကိုအရှိန်မြှင့်ခြင်းနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက်အရေးကြီးသောအခန်းမှပါဝင်သည့်အရေးကြီးသောလမ်းကြောင်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။
2.5D ကိုယ်တိုင်က ရည်မှန်းချက်ကမ္ဘာတွင် တည်ရှိခြင်းမရှိသော အတိုင်းအတာတစ်ခုဖြစ်ပြီး ၎င်း၏ပေါင်းစပ်သိပ်သည်းဆသည် 2D ထက် ကျော်လွန်နေသောကြောင့် 3D ၏ပေါင်းစပ်သိပ်သည်းဆကို မရောက်နိုင်သောကြောင့် ၎င်းကို 2.5D ဟုခေါ်သည်။အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်တွင်၊ 2.5D သည် ၎င်း၏ရင့်ကျက်သောလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုဝိသေသလက္ခဏာများကို အသုံးပြုကာ လက်ရှိတွင် ဆီလီကွန်ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည့် ကြားခံအလွှာ၏ပေါင်းစပ်မှုကို ရည်ညွှန်းသည်။
3D ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာနှင့် 2.5D သည် ကြားခံအလွှာမှတစ်ဆင့် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုမှ ကွဲပြားသည်၊ 3D သည် ကြားခံအလွှာမလိုအပ်ဘဲ ချစ်ပ်ကို TSV (ဆီလီကွန်နည်းပညာဖြင့်) တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသည်။
နိုင်ငံတကာဒေတာကော်ပိုရေးရှင်း IDC မှ 2.5/3D ထုပ်ပိုးမှုစျေးကွက်သည် 2023 မှ 2028 ခုနှစ်အထိ 22% နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်း (CAGR) သို့ရောက်ရှိရန်မျှော်လင့်ထားပြီး၊ အနာဂတ်တွင် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးမှုစမ်းသပ်စျေးကွက်အတွက် အလွန်စိုးရိမ်စရာဧရိယာတစ်ခုဖြစ်သည့် 2023 မှ 2028 ခုနှစ်အထိ ရောက်ရှိရန်မျှော်လင့်ရသည်။
2.3 HBM
H100 ချစ်ပ်တစ်ခု၊ H100 nude သည် core အနေအထားကို သိမ်းပိုက်ထားပြီး၊ ဘေးတစ်ဖက်စီတွင် HBM stack သုံးခုရှိပြီး HBM ခြောက်ခုသည် H100 nude နှင့် ညီမျှသည်။ဤသာမန်မန်မိုရီချစ်ပ်ခြောက်ခုသည် H100 ထောက်ပံ့မှုပြတ်လပ်မှု၏ "တရားခံ" များထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။
HBM သည် GPU တွင် မမ်မိုရီအခန်းကဏ္ဍ၏ အစိတ်အပိုင်းအဖြစ် ယူဆသည်။သမားရိုးကျ DDR မမ်မိုရီနှင့်မတူဘဲ၊ HBM သည် မှတ်ဉာဏ်စွမ်းရည်ကို တိုးလာစေရုံသာမကဘဲ သိုလှောင်မှုစွမ်းအားကို မြှင့်တင်ပေးသည့် ဒေါင်လိုက်ဦးတည်ချက်တွင် အဓိကအားဖြင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ပါဝါသုံးစွဲမှုနှင့် ချစ်ပ်ဧရိယာကို ကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်ကာ အထုပ်အတွင်းရှိ နေရာလွတ်များကို လျှော့ချပေးသည်။ထို့အပြင်၊ HBM သည် HBM stack တစ်ခုလျှင် 1024 bits wide memory bus သို့ရောက်ရှိရန် pins အရေအတွက်ကို သိသိသာသာတိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့် သမားရိုးကျ DDR memory ၏အခြေခံတွင် ပိုမိုမြင့်မားသော bandwidth ကိုရရှိနိုင်ပါသည်။
AI လေ့ကျင့်ရေးတွင် ဒေတာဖြတ်သန်းမှုနှင့် ဒေတာထုတ်လွှင့်မှု latency ကိုလိုက်စားရန် မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် HBM သည် အလွန်လိုအပ်ချက်ဖြစ်သည်။
2020 ခုနှစ်တွင်၊ high-bandwidth memory (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) မှကိုယ်စားပြုသော ultra-bandwidth solutions များ တဖြည်းဖြည်း ထွက်ပေါ်လာခဲ့သည်။2023 ခုနှစ်သို့ ဝင်ရောက်ပြီးနောက်၊ ChatGPT ကိုယ်စားပြု တီထွင်ဖန်တီးထားသော ဉာဏ်ရည်တုစျေးကွက်၏ အရူးအမူး ချဲ့ထွင်မှုသည် AI ဆာဗာများအတွက် ဝယ်လိုအား လျင်မြန်စွာ တိုးလာသော်လည်း HBM3 ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့် ထုတ်ကုန်များ၏ ရောင်းအားကို တိုးလာစေခဲ့သည်။
Omdia ၏ သုတေသနပြုချက်အရ 2023 မှ 2027 ခုနှစ်အတွင်း HBM စျေးကွက်၀င်ငွေ၏ နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်းသည် 52% တိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရပြီး ၎င်း၏ DRAM စျေးကွက်ဝေစုသည် 2023 ခုနှစ်တွင် 10% မှ 2027% နီးပါးအထိ တိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ ထို့အပြင်၊ HBM3 ၏စျေးနှုန်းသည် ပုံမှန် DRAM ချစ်ပ်များထက် ငါးဆမှ ခြောက်ဆခန့်ဖြစ်သည်။
2.4 ဂြိုလ်တုဆက်သွယ်ရေး
သာမန်အသုံးပြုသူများအတွက်၊ ဤလုပ်ဆောင်ချက်သည် စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်နိုင်သော်လည်း ပြင်းထန်သောအားကစားကို နှစ်သက်သော၊ သို့မဟုတ် သဲကန္တာရကဲ့သို့သော ကြမ်းတမ်းသောအခြေအနေများတွင် အလုပ်လုပ်နေသူများအတွက်၊ ဤနည်းပညာသည် အလွန်လက်တွေ့ကျပြီး "အသက်ကယ်ခြင်း" ပင်ဖြစ်ပါသည်။ဂြိုလ်တုဆက်သွယ်ရေးသည် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းထုတ်လုပ်သူများ၏ ပစ်မှတ်ထားလာမည့် စစ်မြေပြင်ဖြစ်လာသည်။
စာတိုက်အချိန်- Jan-02-2024