အီလက်ထရွန်းနစ် အိုင်စီ ချစ်ပ် ပံ့ပိုးမှု BOM ဝန်ဆောင်မှု TPS54560BDDAR အသစ်စက်စက် အိုင်စီ ချစ်ပ် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ

1.IC အမည်ပေးခြင်း၊ ပက်ကေ့ဂျ် အထွေထွေဗဟုသုတနှင့် အမည်ပေးခြင်း စည်းမျဉ်းများ-

အပူချိန်အတိုင်းအတာ။

C=0°C မှ 60°C (လုပ်ငန်းသုံးအဆင့်);I=-20°C မှ 85°C (စက်မှုအဆင့်);E=-40°C မှ 85°C (တိုးချဲ့စက်မှုအဆင့်);A=-40°C မှ 82°C (အာကာသယာဉ်အဆင့်);M=-55°C မှ 125°C (စစ်တပ်အဆင့်)

Package အမျိုးအစား။

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200၊ TQFP;D-Ceramic ကြေးနီထိပ်;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-ကြွေထည် DIP;K-TO-3;L-LCC၊ M-MQFP;N-Narrow DIP;N-DIP;မေး PLCC;R - Narrow Ceramic DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300mil) W-Wide small form factor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-ကျဉ်းသောကြေးနီထိပ်;Z-TO-92၊ MQUAD;D-Die;/PR- အားဖြည့်ပလပ်စတစ်၊/W-Wafer

ပင်နံပါတ်-

a-8;b-10;c-12, 192;ဃ-14;e-16;f-22, 256;g-4;ဇ-၄;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (ဝိုင်း);W-10 (ဝိုင်း);X-36;Y-8 (ဝိုင်း);Z-10 (ဝိုင်း)။(ဝိုင်း)။

မှတ်ချက်- အင်တာဖေ့စ်အတန်း၏ နောက်ဆက်တွဲစာလုံးလေးလုံး၏ ပထမစာလုံးမှာ E ဖြစ်ပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ စက်ပစ္စည်းတွင် တည်ငြိမ်မှုရှိသော လုပ်ဆောင်ချက်ပါရှိသည်။

2.ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး

အစောဆုံးပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်များသည် ၎င်းတို့၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အရွယ်အစားသေးငယ်သောကြောင့် စစ်တပ်မှ နှစ်ပေါင်းများစွာ ဆက်လက်အသုံးပြုခဲ့သည့် ကြွေပြားပြားအထုပ်များကို အသုံးပြုခဲ့သည်။လုပ်ငန်းသုံးဆားကစ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် ကြွေထည်နှင့်ထို့နောက် ပလတ်စတစ်တို့ဖြင့် စတင်ကာ မကြာမီတွင် dual in-line ပက်ကေ့ဂျ်များဆီသို့ ပြောင်းလဲသွားခဲ့ပြီး 1980 ခုနှစ်များတွင် VLSI ဆားကစ်များ၏ ပင်နံပါတ်အရေအတွက်သည် DIP ပက်ကေ့ဂျ်များ၏ ကန့်သတ်ချက်များကို ကျော်လွန်သွားကာ နောက်ဆုံးတွင် pin grid arrays နှင့် chip carriers များ ပေါ်ပေါက်လာခဲ့သည်။

Surface Mount Package သည် 1980 အစောပိုင်းတွင် ပေါ်ပေါက်ခဲ့ပြီး ထိုဆယ်စုနှစ်နှောင်းပိုင်းတွင် ရေပန်းစားလာခဲ့သည်။၎င်းသည် ပိုနုသော pin pitch ကိုအသုံးပြုထားပြီး စင်ရော်တောင်ပံ သို့မဟုတ် J-shaped pin ပုံသဏ္ဍာန်ရှိသည်။ဥပမာအားဖြင့် Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) သည် ဧရိယာ 30-50% နည်းပါးပြီး ညီမျှသော DIP ထက် 70% အထူရှိသည်။ဤပက်ကေ့ဂျ်တွင် စင်ရော်တောင်ပံပုံသဏ္ဍာန် တံသင်ရှည်နှစ်ဖက်မှ အပေါက်ထွက်ကာ 0.05" ပင်ပေါက်ပါရှိပါသည်။

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) နှင့် PLCC ပက်ကေ့ဂျ်များ။1990 ခုနှစ်များတွင် PGA ပက်ကေ့ချ်ကို စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများအတွက် မကြာခဏ အသုံးပြုနေဆဲဖြစ်သည်။PQFP နှင့် ပါးလွှာသော သေးငယ်သော ကောက်ကြောင်း ပက်ကေ့ခ်ျ (TSOP) သည် ပင်နံပါတ်မြင့်သည့် စက်များအတွက် ပုံမှန် ပက်ကေ့ခ်ျ ဖြစ်လာခဲ့သည်။Intel နှင့် AMD ၏ အဆင့်မြင့် မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများသည် PGA (Pine Grid Array) ပက်ကေ့ဂျ်များမှ Land Grid Array (LGA) ပက်ကေ့ဂျ်များသို့ ပြောင်းရွှေ့ခဲ့သည်။

Ball Grid Array ပက်ကေ့ဂျ်များသည် 1970 ခုနှစ်များတွင် စတင်ပေါ်လာခဲ့ပြီး 1990 ခုနှစ်များတွင် FCBGA ပက်ကေ့ခ်ျကို အခြားပက်ကေ့ခ်ျများထက် ပင်နံပါတ်ပိုမိုများပြားစွာဖြင့် တီထွင်ခဲ့သည်။FCBGA ပက်ကေ့ဂျ်တွင်၊ ကြိုးများကို ကြိုးများထက် PCB ကဲ့သို့ အခြေခံအလွှာဖြင့် အထုပ်ပေါ်ရှိ ဂဟေဘောလုံးများကို အပေါ်သို့လှန်ပြီး ကြိုးများဖြင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ယနေ့စျေးကွက်တွင်၊ ထုပ်ပိုးမှုသည် ယခုလုပ်ငန်းစဉ်၏ သီးခြားအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး အထုပ်၏နည်းပညာသည်လည်း ထုတ်ကုန်၏အရည်အသွေးနှင့် အထွက်နှုန်းကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။