မူရင်း IC စတော့ စစ်မှန်သော အသစ်စက်စက် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်း Ic Chip ပံ့ပိုးမှု BOM ဝန်ဆောင်မှု TPS22965TDSGRQ1

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ။ ရက်စွဲစာရွက်ကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန်အမှတ်အသား

ထုတ်ကုန်ဂုဏ်ရည်များ

အမျိုးအစား	ဖော်ပြချက်
အမျိုးအစား	Integrated Circuits (ICs) Power Management (PMIC) Power Distribution Switch များ၊ Load Drivers များ
Mfr	တက္ကတူရိယာ
စီးရီး	မော်တော်ကား၊ AEC-Q100
အထုပ်	တိပ်နှင့် ရစ်ပတ် (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®
ထုတ်ကုန်အဆင့်အတန်း	လှုပ်လှုပ်ရှားရှား
အမျိုးအစားပြောင်းပါ။	အထွေထွေရည်ရွယ်ချက်
Outputs အရေအတွက်	1
အချိုးအစား- အဝင်-အထွက်	၁:၁
Output Configuration	ဟိုဘက်ခြမ်း
အထွက် အမျိုးအစား	N-Channel
အင်တာဖေ့စ်	အဖွင့်အပိတ်
ဗို့အား - Load	2.5V ~ 5.5V
ဗို့အား - ထောက်ပံ့ရေး (Vcc/Vdd)	0.8V ~ 5.5V
လက်ရှိ - အထွက် (အများဆုံး)	4A
Rds On (စာရိုက်)	16mOhm
ထည့်သွင်းမှုအမျိုးအစား	ပြောင်းပြန်လှန်ခြင်းမဟုတ်သော
အင်္ဂါရပ်များ	Load Discharge၊ Slew Rate ထိန်းချုပ်ထားသည်။
ပြတ်ရွေ့ကာကွယ်ရေး	-
Operating အပူချိန်	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting အမျိုးအစား	Surface Mount
ပေးသွင်းသူ ကိရိယာ ပက်ကေ့ချ်	8-WSON (2x2)
အထုပ်/အခွံ	8-WFDFN Exposed Pad
အခြေခံထုတ်ကုန်နံပါတ်	TPS22965

ထုပ်ပိုးမှုဆိုတာဘာလဲ

ရှည်လျားသောလုပ်ငန်းစဉ်ပြီးနောက်၊ ဒီဇိုင်းမှထုတ်လုပ်သည့်အထိ၊ နောက်ဆုံးတွင် သင်သည် IC ချစ်ပ်တစ်ခုရလာသည်။သို့သော်၊ ချစ်ပ်ပြားသည် အလွန်သေးငယ်ပြီး ပါးလွှာသောကြောင့် ၎င်းကို မကာကွယ်ပါက အလွယ်တကူ ခြစ်ရာနှင့် ပျက်စီးနိုင်သည်။ထို့အပြင်၊ ချစ်ပ်၏သေးငယ်သောအရွယ်အစားကြောင့်၎င်းကိုပိုမိုကြီးမားသောအိမ်ရာမပါဘဲဘုတ်အဖွဲ့ပေါ်တွင်ကိုယ်တိုင်တင်ရန်မလွယ်ကူပါ။

ထို့ကြောင့် အထုပ်၏ဖော်ပြချက်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

ပက်ကေ့ချ် နှစ်မျိုးရှိပြီး၊ လျှပ်စစ်ကစားစရာများတွင် တွေ့ရလေ့ရှိပြီး အနက်ရောင် ကင်းခြေများကဲ့သို့ နှင့် DIP Package နှင့် BGA Package တို့ကို ဘောက်စ်တစ်ခုအတွင်း CPU ဝယ်သောအခါတွင် တွေ့ရလေ့ရှိပါသည်။အခြားထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းများတွင် အစောပိုင်း CPU များတွင်အသုံးပြုသော PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) သို့မဟုတ် DIP ၏မွမ်းမံထားသောဗားရှင်း၊ QFP (ပလပ်စတစ်စတုရန်းပြားအထုပ်) တို့ပါဝင်သည်။

ကွဲပြားခြားနားသောထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းများစွာရှိသောကြောင့်၊ အောက်ပါတို့သည် DIP နှင့် BGA ပက်ကေ့ဂျ်များကိုဖော်ပြပါမည်။

ခေတ်အဆက်ဆက် ခံနိုင်ရည်ရှိခဲ့သော ရိုးရာအထုပ်များ

မိတ်ဆက်မည့် ပထမဆုံး ပက်ကေ့ချ်မှာ Dual Inline Package (DIP) ဖြစ်သည်။အောက်ဖော်ပြပါပုံတွင် မြင်တွေ့ရသည့်အတိုင်း ဤပက်ကေ့ခ်ျရှိ IC ချစ်ပ်သည် ပင်တန်းနှစ်ထပ်အောက်ရှိ ကင်းခြေများအနက်ရောင်နှင့်တူပြီး စွဲမက်ဖွယ်ကောင်းသည်။သို့သော်လည်း ၎င်းကို အများစုသည် ပလတ်စတစ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် အပူပျံ့နှံ့မှု သက်ရောက်မှုမှာ ညံ့ဖျင်းပြီး ၎င်းသည် လက်ရှိ မြန်နှုန်းမြင့် ချစ်ပ်များ၏ လိုအပ်ချက်များကို မဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါ။ဤအကြောင်းကြောင့် ဤပက်ကေ့ဂျ်တွင်အသုံးပြုသော IC အများစုသည် အောက်ဖော်ပြပါပုံတွင် OP741 ကဲ့သို့သော ကြာရှည်ခံချစ်ပ်များဖြစ်ကြသည် သို့မဟုတ် မြန်နှုန်းများစွာမလိုအပ်ဘဲ ဖြတ်လမ်းနည်းသော ချစ်ပ်အသေးများပါရှိသော IC များဖြစ်သည်။

ဘယ်ဘက်ရှိ IC ချစ်ပ်သည် OP741၊ ဘုံဗို့အား အသံချဲ့စက်ဖြစ်သည်။

ဘယ်ဘက်ရှိ IC သည် OP741၊ ဘုံဗို့အားချဲ့စက်ဖြစ်သည်။

Ball Grid Array (BGA) ပက်ကေ့ဂျ်အတွက်၊ ၎င်းသည် DIP ပက်ကေ့ချ်ထက် သေးငယ်ပြီး သေးငယ်သော ကိရိယာများတွင် အလွယ်တကူ တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။ထို့အပြင်၊ ပင်ချောင်းများသည် ချစ်ပ်၏အောက်တွင် တည်ရှိသောကြောင့် DIP နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက သတ္တု pin များကို ပိုမိုနေရာချပေးနိုင်သည်။၎င်းသည် အဆက်အသွယ်များစွာလိုအပ်သော ချစ်ပ်များအတွက် စံပြဖြစ်စေသည်။သို့သော်၊ ၎င်းသည် ပို၍စျေးကြီးပြီး ချိတ်ဆက်မှုနည်းလမ်းမှာ ပိုမိုရှုပ်ထွေးသောကြောင့် ၎င်းကို ကုန်ကျစရိတ်မြင့်သော ထုတ်ကုန်များတွင် အများဆုံးအသုံးပြုကြသည်။

ယခင်- JXSQ အသစ်နှင့် မူရင်း IC ချစ်ပ်များ REG BUCK ADJ 3.5A 8SOPWR TPS54340DDAR လျှပ်စစ်ပစ္စည်း အစိတ်အပိုင်းများ

နောက်တစ်ခု: မူရင်းစစ်မှန်သော Integrated Circuits Microcontroller IC စတော့အသစ်စက်စက် Professional BOM ပေးသွင်းသူ TPS7A8101QDRBRQ1

သင့်စာကို ဤနေရာတွင် ရေးပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ။