3rd Generation Semiconductor Forum 2022 ကို ဒီဇင်ဘာလ 28 ရက်နေ့တွင် Suzhou ၌ ကျင်းပမည်ဖြစ်ပါသည်။
Semiconductor CMP ပစ္စည်းများနှင့် Targets Symposium 2022 ကို ဒီဇင်ဘာလ 29 ရက်နေ့တွင် Suzhou တွင်ကျင်းပမည်ဖြစ်ပါသည်။
McLaren ၏တရားဝင်ဝဘ်ဆိုဒ်အရ၊ ၎င်းတို့သည် မကြာသေးမီက OEM ဖောက်သည်တစ်ဦးဖြစ်သည့် American hybrid ပြိုင်ကားအမှတ်တံဆိပ် Czinger နှင့် ဖောက်သည်၏ 21C စူပါကားအတွက် မျိုးဆက်သစ် IPG5 800V ဆီလီကွန်ကာဗိုက်အင်ဗာတာကို ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်ပြီး၊ လာမည့်နှစ်တွင် စတင်ပို့ဆောင်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။
အစီရင်ခံစာအရ Czinger ဟိုက်ဘရစ်ပြိုင်ကား 21C တွင် IPG5 အင်ဗာတာသုံးလုံး တပ်ဆင်ထားမည်ဖြစ်ပြီး အမြင့်ဆုံးထွက်ရှိမှုသည် မြင်းကောင်ရေ 1250 (932 kW) သို့ ရောက်ရှိမည်ဖြစ်သည်။
1,500 ကီလိုဂရမ်အောက် အလေးချိန်ရှိသော ပြိုင်ကားတစ်စီးတွင် 2.9-litre twin-turbocharged V8 အင်ဂျင်ကို တပ်ဆင်ထားပြီး 11,000 rpm နှင့် 0 မှ 250 mph မှ 27 စက္ကန့်အတွင်း အရှိန်မြှင့်နိုင်ကာ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်လျှပ်စစ်မောင်းနှင်မှုအပြင်
ဒီဇင်ဘာလ 7 ရက်နေ့တွင်၊ Dana ၏တရားဝင်ဝဘ်ဆိုဒ်သည် ဆီလီကွန်ကာဘိုင်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများ၏ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကိုအာမခံရန်အတွက် SEMIkrON Danfoss နှင့် ရေရှည်ထောက်ပံ့ရေးသဘောတူညီချက်ကို လက်မှတ်ရေးထိုးခဲ့ကြောင်း ကြေညာခဲ့သည်။
Dana သည် SEMIKRON ၏ eMPack ဆီလီကွန်ကာဗိုက် module ကိုအသုံးပြုမည်ဖြစ်ပြီး အလယ်အလတ်နှင့် ဗို့အားမြင့် အင်ဗာတာများကို တီထွင်ခဲ့ကြောင်း သတင်းရရှိပါသည်။
ယခုနှစ် ဖေဖော်ဝါရီလ 18 ရက်နေ့တွင်၊ SEMIKRON ၏တရားဝင်ဝဘ်ဆိုဒ်တွင် ၎င်းတို့သည် ဂျာမန်မော်တော်ကားထုတ်လုပ်သူတစ်ဦးနှင့် ယူရို 10 ဘီလီယံ (ယွမ် 10 ဘီလီယံကျော်) ဆီလီကွန်ကာဗိုက်အင်ဗာတာအတွက် စာချုပ်ချုပ်ဆိုခဲ့ကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။
SEMIkrON ကို 1951 တွင် ဂျာမန် ပါဝါ module များနှင့် စနစ်များ ထုတ်လုပ်သူအဖြစ် တည်ထောင်ခဲ့သည်။ယခုတစ်ကြိမ်တွင် ဂျာမန်ကားကုမ္ပဏီသည် SEMIkrON ၏ ပါဝါ module ပလပ်ဖောင်း eMPack® အသစ်ကို မှာယူခဲ့ကြောင်း သတင်းရရှိပါသည်။eMPack® ပါဝါမော်ဂျူးပလပ်ဖောင်းသည် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်နည်းပညာအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်ပြီး ထုထည်ထုတ်လုပ်မှုကို 2025 ခုနှစ်တွင် စတင်ရန် စီစဉ်ထားပြီး အပြည့်အ၀ sintered "တိုက်ရိုက်ဖိအားမှို" (DPD) နည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည်။
ဒါန ပေါင်းကူးအမေရိကန် မော်တော်ကား Tier1 သည် ၁၉၀၄ ခုနှစ်တွင် တည်ထောင်ခဲ့ပြီး အိုဟိုင်းယိုးပြည်နယ် မောမီတွင် ရုံးစိုက်ကာ ၂၀၂၁ ခုနှစ်တွင် ရောင်းချရငွေ ကန်ဒေါ်လာ ၈.၉ ဘီလီယံဖြင့် ရောင်းချခဲ့သည်။
2019 ခုနှစ် ဒီဇင်ဘာလ 9 ရက်နေ့တွင် Dana သည် ခရီးသည်တင်ကားများအတွက် 800 ဗို့နှင့် 900 volts ထက်ပိုသော racing ကားများအတွက် ထောက်ပံ့ပေးနိုင်သော SiC inverterTM4 ကို တင်ဆက်ခဲ့သည်။ထို့အပြင် အင်ဗာတာသည် တစ်လီတာလျှင် ဓာတ်အားသိပ်သည်းဆ 195 ကီလိုဝပ်ရှိပြီး US စွမ်းအင်ဌာန၏ 2025 ရည်မှန်းချက်ထက် နှစ်ဆနီးပါးရှိသည်။
လက်မှတ်ရေးထိုးမှုနှင့် ပတ်သက်၍ Dana CTO Christophe Dominiak က ပြောကြားရာတွင်- ကျွန်ုပ်တို့၏ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားရရှိရေး အစီအစဉ်သည် ကြီးထွားလာနေပြီး၊ ကျွန်ုပ်တို့တွင် ကြီးမားသော အမှာစာများ (2021 ခုနှစ်တွင် ဒေါ်လာ သန်း 350) ရှိပြီး အင်ဗာတာများသည် အရေးကြီးပါသည်။Semichondanfoss နှင့် ဤနှစ်ရှည်ထောက်ပံ့ရေးသဘောတူညီချက်သည် SIC တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများသို့ဝင်ရောက်ခွင့်သေချာစေခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့အား ဗျူဟာမြောက်အားသာချက်တစ်ခုပေးပါသည်။
မျိုးဆက်သစ်ဆက်သွယ်ရေး၊ စွမ်းအင်သုံးကားများနှင့် မြန်နှုန်းမြင့်ရထားများကဲ့သို့သော ပေါ်ထွန်းလာသော မဟာဗျူဟာမြောက်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ အဓိကပစ္စည်းများဖြစ်သောကြောင့် ဆီလီကွန်ကာဘိုင်နှင့် ဂယ်လီယမ်နိုက်ထရိတ်တို့ကို ကိုယ်စားပြုသည့် တတိယမျိုးဆက် semiconductors များကို “14 ကြိမ်မြောက် ငါးနှစ်စီမံကိန်းတွင် အဓိကအချက်များအဖြစ် ဖော်ပြထားပါသည်။ ” နှင့် 2035 အတွက် ရေရှည်ပန်းတိုင်များ၏ အကျဉ်းချုပ်။
Wolfspeed နှင့် STMicroelectronics ကိုယ်စားပြု ဦးဆောင်ထုတ်လုပ်သူ များသည် 8 လက်မအရွယ် ဆီလီကွန်ကာဘိုင် wafer များကို ထုတ်လုပ်မှု အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ချဲ့ထွင်နေချိန်တွင် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် 6 လက်မ wafer ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းရည်သည် အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ချဲ့ထွင်နေပါသည်။Sanan၊ Shandong Tianyue၊ Tianke Heda နှင့် အခြားထုတ်လုပ်သူများသည် ဆက်စပ်ပရောဂျက် 20 ကျော်နှင့် ဆက်စပ်ပရောဂျက် 20 ကျော်နှင့် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု ယွမ် 30 ဘီလီယံကျော်ဖြင့် 6 လက်မအရွယ် wafers များပေါ်တွင် အဓိကအာရုံစိုက်ကြသည်။ပြည်တွင်း 8-လက်မ wafer နည်းပညာ၏ အောင်မြင်မှုများကိုလည်း ဖမ်းဆုပ်ထားသည်။လျှပ်စစ်ကားများနှင့် အားသွင်းအခြေခံအဆောက်အအုံများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကြောင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်စက်ပစ္စည်းများ၏ စျေးကွက်တိုးတက်မှုနှုန်းသည် 2022 နှင့် 2025 ခုနှစ်ကြားတွင် 30% သို့ရောက်ရှိရန် မျှော်လင့်ပါသည်။ Substrates များသည် လာမည့်နှစ်များတွင် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ကိရိယာများအတွက် အဓိက စွမ်းဆောင်ရည်ကန့်သတ်ချက်အဖြစ် ဆက်လက်ရှိနေမည်ဖြစ်ပါသည်။
GaN စက်ပစ္စည်းများသည် လက်ရှိတွင် အမြန်အားသွင်းပါဝါစျေးကွက်နှင့် 5G macro အခြေစိုက်စခန်းနှင့် millimeter wave သေးငယ်သော ဆဲလ် RF စျေးကွက်များမှ အဓိကမောင်းနှင်လျက်ရှိသည်။GaN RF စျေးကွက်ကို အဓိကအားဖြင့် Macom၊ Intel စသည်တို့မှ သိမ်းပိုက်ထားပြီး ပါဝါစျေးကွက်တွင် Infineon၊ Transphorm စသည်တို့ပါဝင်သည်။မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ Sanan၊ Innosec၊ Haiwei Huaxin ကဲ့သို့သော ပြည်တွင်းစီးပွားရေးလုပ်ငန်းများသည် gallium nitride ပရောဂျက်များကို တက်ကြွစွာအသုံးချလျက်ရှိသည်။ထို့အပြင်၊ gallium nitride လေဆာကိရိယာများသည် လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးလာခဲ့သည်။GaN ဆီမီးကွန်ဒတ်တာလေဆာများကို lithography၊ သိုလှောင်မှု၊ စစ်ရေး၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အသုံးပြုထားပြီး နှစ်စဉ်တင်ပို့မှုမှာ အလုံးရေ သန်း 300 ခန့်နှင့် မကြာသေးမီက တိုးတက်မှုနှုန်း 20% ဖြင့် စုစုပေါင်းစျေးကွက်သည် 2026 ခုနှစ်တွင် $1.5 ဘီလီယံအထိ ရောက်ရှိရန် မျှော်လင့်ထားသည်။
3rd Generation Semiconductor Forum ကို 2022 ခုနှစ် ဒီဇင်ဘာလ 28 ရက်နေ့တွင် ကျင်းပမည်ဖြစ်ပါသည်။ ပြည်တွင်းပြည်ပရှိ ထိပ်တန်းစီးပွားရေးလုပ်ငန်းများသည် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်နှင့် ဂယ်လီယမ်နိုက်ထရိတ်၏ အထက်ပိုင်းနှင့် မြစ်အောက်စက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက်များကို အဓိကထား၍ ညီလာခံတွင် ပါဝင်ခဲ့ပါသည်။နောက်ဆုံးပေါ်အလွှာ၊ epitaxy၊ စက်ပစ္စည်း၏လုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းပညာနှင့် ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာ၊ဂယ်လီယမ်အောက်ဆိုဒ်၊ အလူမီနီယံနိုက်ထရိတ်၊ စိန်နှင့် ဇင့်အောက်ဆိုဒ်ကဲ့သို့သော ကျယ်ပြန့်သော bandgap တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း၏ နောက်ဆုံးပေါ်နည်းပညာများ၏ သုတေသနပြုမှုသည် အလားအလာရှိသည်။
အစည်းအဝေး၏အကြောင်းအရာ
1. US ချစ်ပ်ပြား၏ သက်ရောက်မှုသည် တရုတ်၏ တတိယမျိုးဆက် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။
2. ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာနှင့် တရုတ်တတိယမျိုးဆက် semiconductor စျေးကွက်နှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအခြေအနေ
3. Wafer စွမ်းရည်ထောက်ပံ့မှုနှင့် ဝယ်လိုအားနှင့် တတိယမျိုးဆက် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ စျေးကွက်အခွင့်အလမ်းများ
4. 6 လက်မ SiC ပရောဂျက်များအတွက် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုနှင့် စျေးကွက်ဝယ်လိုအား အလားအလာ
5. လက်ရှိအနေအထားနှင့် SiC PVT တိုးတက်မှုနည်းပညာနှင့် အရည်အဆင့်နည်းလမ်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး
6. 8 လက်မအရွယ် SiC နယ်ပယ်ချဲ့ထွင်မှု လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ အောင်မြင်မှုများ
7. SiC စျေးကွက်နှင့် နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး ပြဿနာများနှင့် ဖြေရှင်းချက်များ
8. 5G အခြေစိုက်စခန်းများရှိ GaN RF စက်များနှင့် မော်ဂျူးများကို အသုံးချခြင်း။
9. အမြန်အားသွင်းစျေးကွက်တွင် GaN ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အစားထိုးမှု
10. GaN လေဆာကိရိယာနည်းပညာနှင့်စျေးကွက်လျှောက်လွှာ
11. Localization နှင့် နည်းပညာနှင့် စက်ကိရိယာများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် အခွင့်အလမ်းများနှင့် စိန်ခေါ်မှုများ
12. အခြားသော တတိယမျိုးဆက် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး အလားအလာများ
ဓာတုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပွတ်တိုက်ခြင်း။(CMP) သည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ wafer ပြားချပ်ချပ်များ ရရှိရန်အတွက် အဓိက လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။CMP လုပ်ငန်းစဉ်သည် ဆီလီကွန် wafer ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းများ လုပ်ဆောင်သည်။Polishing fluid နှင့် polishing pad များသည် CMP လုပ်ငန်းစဉ်၏ အဓိက စားသုံးကုန်များဖြစ်ပြီး CMP ပစ္စည်းဈေးကွက်၏ 80% ကျော်ရှိသည်။Dinglong Co., Ltd. နှင့် Huahai Qingke တို့မှ ကိုယ်စားပြုသော CMP ပစ္စည်းနှင့် စက်ကိရိယာ လုပ်ငန်းများသည် စက်မှုလုပ်ငန်းမှ အာရုံစိုက်မှုကို ရရှိခဲ့သည်။
ပစ်မှတ်ပစ္စည်းသည် လျှပ်ကူးနိုင်သော သို့မဟုတ် ပိတ်ဆို့ခြင်းလုပ်ငန်းဆောင်တာများရရှိရန် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာများ၊ ပြားများ၊ ဖောဗိုတယ်များနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည့် functional films များပြင်ဆင်မှုအတွက် အဓိကကုန်ကြမ်းဖြစ်သည်။အဓိက တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း များထဲတွင်၊ ပစ်မှတ် ပစ္စည်းများသည် ပြည်တွင်း၌ အများဆုံး ထုတ်လုပ်သည်။ပြည်တွင်းတွင် အလူမီနီယမ်၊ ကြေးနီ၊ မိုလီဘဒင်နမ်နှင့် အခြားပစ်မှတ်ပစ္စည်းများသည် အောင်မြင်မှုများရရှိပြီး အဓိကစာရင်းဝင်ကုမ္ပဏီများတွင် Jiangfeng Electronics၊ Youyan New Materials၊ Ashitron၊ Longhua Technology စသည်တို့ဖြစ်သည်။
လာမည့်သုံးနှစ်သည် တရုတ်နိုင်ငံ၏ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်း၊ SMIC၊ Huahong Hongli၊ Changjiang Storage၊ Changxin Storage၊ Silan Micro နှင့် အခြားလုပ်ငန်းများ၏ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုကို အရှိန်မြှင့်ဆောင်ရွက်မည့် ကာလဖြစ်လိမ့်မည်။ 12 လက်မ wafer ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများ၏ လုပ်ငန်းပုံစံကိုလည်း ထုတ်လုပ်မှုတွင် ထည့်သွင်းမည်ဖြစ်ပြီး၊ CMP ပစ္စည်းများနှင့် ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများအတွက် ကြီးမားသော ဝယ်လိုအားကို ယူဆောင်လာမည်ဖြစ်သည်။
အခြေအနေသစ်အောက်တွင်၊ ပြည်တွင်းသုံးပစ္စည်း ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်၏ လုံခြုံရေးသည် ပို၍အရေးကြီးလာကာ တည်ငြိမ်သောပြည်တွင်းပစ္စည်းပေးသွင်းသူများကို ပြုစုပျိုးထောင်ရန် လိုအပ်ပြီး ပြည်တွင်းရောင်းချသူများအတွက်လည်း အခွင့်အလမ်းများစွာ ဆောင်ကြဉ်းပေးမည်ဖြစ်ပါသည်။ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများ၏ အောင်မြင်သော အတွေ့အကြုံသည် အခြားပစ္စည်းများ၏ ဒေသအလိုက်ပြောင်းလဲခြင်းဆိုင်ရာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက်လည်း ကိုးကားပေးမည်ဖြစ်ပါသည်။
Semiconductor CMP Materials and Targets Symposium 2022 ကို ဒီဇင်ဘာလ 29 ရက်နေ့တွင် Suzhou ၌ ကျင်းပမည်ဖြစ်သည်။ အဆိုပါ ဆွေးနွေးပွဲကို Asiacchem Consulting မှ အိမ်ရှင်အဖြစ် လက်ခံကျင်းပခဲ့ပြီး ပြည်တွင်းနှင့် ပြည်ပမှ ထိပ်တန်းစီးပွားရေးလုပ်ငန်းများ အများအပြားပါဝင်ခဲ့သည်။
အစည်းအဝေး၏အကြောင်းအရာ
1. တရုတ်၏ CMP ပစ္စည်းများနှင့် ပစ်မှတ်ပစ္စည်းမူဝါဒနှင့် စျေးကွက်လမ်းကြောင်းများ
2. ပြည်တွင်းတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်အပေါ် အမေရိကန်၏ ပိတ်ဆို့အရေးယူမှု သက်ရောက်မှု
3. CMP ပစ္စည်းနှင့် ပစ်မှတ်စျေးကွက်နှင့် အဓိကလုပ်ငန်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
4. Semiconductor CMP polishing slurry
5. သန့်ရှင်းရေးအရည်ဖြင့် CMP ပေါလစ်ပွတ်ပြား
6. CMP polishing ကိရိယာများ၏တိုးတက်မှု
7. Semiconductor ပစ်မှတ် စျေးကွက် ထောက်ပံ့ရေးနှင့် ဝယ်လိုအား
8. အဓိက တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ပစ်မှတ် လုပ်ငန်းများ၏ လမ်းကြောင်းများ
9. CMP နှင့် ပစ်မှတ်နည်းပညာတိုးတက်မှု
10. ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများ၏ ဒေသန္တရပြုခြင်းဆိုင်ရာ အတွေ့အကြုံနှင့် ကိုးကားချက်
စာတိုက်အချိန်- Jan-03-2023