Dell ဆာဗာဝင်ငွေသည် ကောင်းမွန်သော်လည်း အမှုဆောင်အရာရှိများသည် 2023 တွင် အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ကျဆင်းသွားခဲ့သည်။
မတ်လ 2 ရက်၊ 2023 တွင် Dell (Dell) သည် စတုတ္ထသုံးလပတ်နှင့် 2023 ဘဏ္ဍာနှစ်တစ်နှစ်အတွက် ၎င်း၏ဘဏ္ဍာရေးရလဒ်များကို ကြေညာခဲ့ပြီး စတုတ္ထသုံးလပတ်ဝင်ငွေသည် ၁၁ ရာခိုင်နှုန်းမှ ဒေါ်လာ ၂၅ ဘီလီယံအထိ ကျဆင်းသွားခဲ့သည်။တစ်နှစ်တာလုံးအတွက် ၀င်ငွေမှာ $102.3 billion ရှိပြီး တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် 1 ရာခိုင်နှုန်း တက်လာပါသည်။တစ်နှစ်ပြည့် တိုးတက်မှု၊အဒဲလ်ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် ဝယ်လိုအားဝန်းကျင် အားနည်းခြင်းကြောင့် ယခုနှစ် ပထမနှစ်ဝက်တွင် ၁၂ ရာခိုင်နှုန်း တိုးလာပြီး ဝင်ငွေမှာ ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် ၉ ရာခိုင်နှုန်း ကျဆင်းသွားသည်။
လုပ်ငန်းတိုးတက်မှုအရ တစ်ကိုယ်ရေသုံးကွန်ပျူတာဈေးကွက်အပြင် Dell ဆာဗာများ၊ ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ သိုလှောင်မှုလုပ်ငန်းမှ ၀င်ငွေများသည် မျှော်မှန်းချက်ပြည့်မီခဲ့သည်။သို့သော် ကုမ္ပဏီ၏အမှုဆောင်အရာရှိများသည် 2023 ၏အစောပိုင်းအပိုင်းတွင် စိန်ခေါ်မှုဆက်လက်ရှိနေဦးမည်ဟု ယုံကြည်ဆဲ၊ အထူးသဖြင့် PCs နှင့် servers များအတွက် အလားအလာရှိသော ဝယ်လိုအားမှာ အားနည်းနေဆဲဖြစ်သည်။
ဂျပန်ကားထုတ်လုပ်သူသည် အစိတ်အပိုင်းများပြတ်လပ်မှုကြောင့် ထုတ်လုပ်မှုကို ရပ်ဆိုင်းလိုက်သည်။
ဖေဖော်ဝါရီ 28 ရက်၊ 2023 - Honda မှ Saitama စီရင်စုရှိ Yorii စက်ရုံတွင် မော်တော်ယာဥ်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းပြတ်လပ်မှု၊ ကူးစက်ရောဂါနှင့် ထောက်ပံ့ပို့ဆောင်ရေးနှောင့်နှေးမှုများကြောင့် မတ်လတွင် စီစဉ်ထားသည်ထက် ၁၀ ရာခိုင်နှုန်း လျော့နည်းမည်ဟု Honda မှ ပြောကြားခဲ့သည်ဟု Nikkei က ဖော်ပြခဲ့သည်။
အထက်ဖော်ပြပါ အပင်များကို ဖေဖော်ဝါရီလတွင် ၁၀ ရာခိုင်နှုန်း လျှော့ချခဲ့ကြောင်း အစီရင်ခံစာများက ဖော်ပြသည်။ထို့အပြင် Honda Suzuka စက်ရုံသည် ဖေဖော်ဝါရီလတွင် ထုတ်လုပ်မှု ၁၀ ရာခိုင်နှုန်း လျှော့ချခဲ့ပြီး မတ်လအစောပိုင်းတွင် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းအား ပြန်လည်စတင်မည်ဖြစ်သည်။
ဖြည့်စွက်ကာဟွန်ဒါToyota သည် ၎င်း၏ Honmachi စက်ရုံတွင် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းအချို့ကိုလည်း မတ်လတွင် ရပ်ဆိုင်းရန် စီစဉ်နေသည်။ထို့အပြင်၊ Suzuki Motor Corporation သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာများအပါအဝင် ထောက်ပံ့ရေးပြဿနာများကြောင့် ဂျပန်နိုင်ငံ၊ Shizuoka စီရင်စုရှိ ၎င်း၏ Kosai နှင့် Sagara စက်ရုံများတွင် လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှု ရပ်ဆိုင်းသွားမည်ဖြစ်ကြောင်း ပြောကြားထားသည်။
မော်တော်ယာဥ်ထုတ်လုပ်သူများသည် ထုတ်လုပ်မှုကို တိုးချဲ့လာသည်နှင့်အမျှ မော်တော်ယာဥ်လုပ်ငန်းတွင် ချစ်ပ်များလိုအပ်သည့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာ အရေအတွက် တိုးလာကြောင်း Nikkei မှ ထောက်ပြသည်။ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှုအတွက် လက်ရှိထိန်းချုပ်မှုနှင့် Analog semiconductors များအတွက် ပါဝါတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများ ထောက်ပံ့မှုသည် 2023 ခုနှစ်အထိ တင်းကျပ်နေမည်ဖြစ်သည်။
Qualcomm သည် မော်တော်ယာဥ်ချစ်ပ်ဖြေရှင်းချက်များတွင် အရှိန်အဟုန်ဖြင့် တိုးတက်လျက်ရှိသည်။
Qualcomm သည် မော်တော်ယာဥ်ချစ်ပ်ဖြေရှင်းချက်များတွင် အရှိန်အဟုန်ဖြင့် တိုးတက်လျက်ရှိပြီး ၎င်း၏အဓိကပြိုင်ဘက် MediaTek သည် ၎င်းအား အမီလိုက်ရန် ပိုမိုခက်ခဲလာသည်။US chipmaker သည် မကြာသေးမီက MWC2023 တွင် ၎င်း၏နောက်ဆုံးပေါ်မော်တော်ကား 5G modem နှင့် RF ပလပ်ဖောင်းကို ထုတ်ဖော်ပြသခဲ့သည်။၎င်းကို 2023 နှောင်းပိုင်းတွင် စီးပွားဖြစ်ရောင်းချနိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။
Snapdragon မော်တော်ကား 5G မိုဒမ်နှင့် RF ပလပ်ဖောင်း၏ ဒုတိယမျိုးဆက်တွင် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း 50% ကျော်၊ စွမ်းအင်ထိရောက်မှု 40% နှင့် ယခင်ထွက်ရှိခဲ့သည့် ပမာဏထက် နှစ်ဆပိုများကြောင်း သတင်းရရှိပါသည်။နောက်ဆုံးပေါ် 5G နည်းပညာ မြှင့်တင်မှုများ၊ ဂြိုလ်တုဆက်သွယ်ရေးအတွက် ပံ့ပိုးမှု နှင့် အခြားအရာများ တပ်ဆင်ထားသော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီး 200MHz ကွန်ရက်စွမ်းရည်အထိ ပါဝင်သည်။
နောက်ဆုံးမျိုးဆက် Snapdragon Automotive 5G modem နှင့် RF ပလပ်ဖောင်းတွင် ပေါင်းစပ် quad-core CPU နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ကွန်ရက် bandwidth 200MHz အထိ ပါရှိသည့် multi-core CPU ပါ၀င်ပြီး ချောမွေ့စွာချိတ်ဆက်နိုင်မှုအတွက် hypervisor ဖြင့် သီးခြားလုပ်ဆောင်နေသော အပလီကေးရှင်းများကို ပံ့ပိုးပေးကာ modem ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်လည်ပတ်နေသည့် အပလီကေးရှင်းများ စွမ်းအင်သုံး စွမ်းဆောင်ရည်။Integrated Cellular Vehicular Networking (C-V2X) နည်းပညာသည် တိုတောင်းသော ဘေးကင်းမှုနှင့် ခရီးသွားလာရေးဝန်ဆောင်မှုများအတွက် ပိုမိုကောင်းမွန်သော တာတိုအကွာအဝေးဘေးကင်းရေးနှင့် ခရီးသွားဝန်ဆောင်မှုများအတွက် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ဆက်သွယ်မှု ဆက်သွယ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
Toshiba သည် မော်တော်ကားပါဝါထောက်ပံ့ရေး ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို တိုးချဲ့ရန် မျှော်လင့်ထားသည်။
Toshiba Electronics Components နှင့်သိုလှောင်ကိရိယာများ ကော်ပိုရေးရှင်းမကြာသေးမီက ဂျပန်နိုင်ငံအနောက်ပိုင်း Hyogo စီရင်စုရှိ ၎င်း၏လက်ရှိ Himeji ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ရေးစက်ရုံတွင် မော်တော်ကားပါဝါတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုလိုင်းအသစ်ကို တည်ထောင်ရန် အစီအစဉ်ရှိကြောင်း မကြာသေးမီက ထုတ်ဖော်ပြောကြားခဲ့သည်။စက်ရုံသစ်တည်ဆောက်ခြင်းကို 2024 ခုနှစ် ဇွန်လတွင် စတင်မည်ဖြစ်ပြီး 2025 ခုနှစ် နွေဦးရာသီတွင် ထုတ်လုပ်ရန် စီစဉ်ထားသည်။ အဆိုပါ စီမံကိန်းသည် တိုရှီဘာ၏ Himeji စက်ရုံ၏ 2022 ဘဏ္ဍာနှစ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက မော်တော်ကားပါဝါ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာ စွမ်းရည်၏ နှစ်ဆကျော် ရှိလာမည်ဖြစ်သည်။
ပါဝါကိရိယာများသည် ပါဝါသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် စွမ်းအင်ချွေတာရန်အတွက် အမျိုးမျိုးသော အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုသည့် အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။အရေးအကြီးဆုံးမှာ၊ Toshiba ၏ အဓိကနည်းပညာဖြစ်သော ဗို့အားနိမ့် MOSFETs (သတ္တုအောက်ဆိုဒ်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနယ်ပယ်အကျိုးသက်ရောက်မှုထရန်စစ္စတာများ) အတွက် စျေးကွက်ဝယ်လိုအားသည် မော်တော်ယာဥ်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားရရှိရေးနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး စက်ကိရိယာများ အလိုအလျောက်စနစ်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ အခြားထုတ်ကုန်အားလုံးနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဆက်လက်တိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။Toshiba သည် back-end ထုတ်လုပ်မှု အဆောက်အဦအသစ်များ တည်ဆောက်ခြင်းဖြင့် ဤတိုးတက်မှုကို ဖြည့်ဆည်းရန် ဆုံးဖြတ်ခဲ့သည်။
NXP သည် S32R41 စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ရေဒါပရိုဆက်ဆာ ထုတ်လုပ်မှုကို တိုးမြင့်စေသည်။
ဖေဖော်ဝါရီ 28 ရက်၊ 2023 တွင် NXP Semiconductors သည် အရွယ်အစားပြောင်းလဲနိုင်သော S32R ရေဒါပရိုဆက်ဆာမိသားစု၏ နောက်ဆုံးအဖွဲ့ဝင်အသစ်ကို ထုတ်လုပ်မှုအဖြစ် တရားဝင်ကြေငြာခဲ့သည်။L2+ အလိုအလျောက်မောင်းနှင်မှုနှင့် အဆင့်မြင့်ယာဉ်မောင်းအကူအညီစနစ် (ADAS) ဖြေရှင်းချက်များကို ပံ့ပိုးပေးရန်အတွက် ပိုမိုတောင်းဆိုလာသော လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေရန်၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော S32R41 သည် ကြည်လင်ပြတ်သားမှုမြင့်မားသောထောင့်နှင့် ရှေ့ပိုင်းအဝေးထိန်းရေဒါများကို ဖန်တီးရန်အတွက် အဓိကအချက်ဖြစ်သည်။
S32R41 ရေဒါပရိုဆက်ဆာ (MPU) သည် အဆင့်မြင့် 77 GHz ရေဒါအသုံးချပရိုဂရမ်များ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။ဗိသုကာလက်ရာသည် Arm® Cortex®-A53 နှင့် Cortex-M7 cores များကို အသုံးပြု၍ ထူးခြားကောင်းမွန်သော ရေဒါလုပ်ဆောင်ခြင်းကွင်းဆက်တစ်ခုဖန်တီးရန် သီးခြားရေဒါလုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ ဓာတ်ငွေ့ခြေနင်းဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။၎င်းကို မော်တော်ယာဥ်၊ စက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် လူသုံးရေဒါ အသုံးချမှုများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
စာတိုက်အချိန်- မတ်လ-၀၇-၂၀၂၃