အသစ်နှင့် မူရင်း EP4CGX150DF31I7N ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်း
ထုတ်ကုန်ဂုဏ်ရည်များ
အမျိုးအစား | ဖော်ပြချက် |
အမျိုးအစား | Integrated Circuits (ICs) |
Mfr | Intel |
စီးရီး | Cyclone® IV GX |
အထုပ် | ဗန်း |
ထုတ်ကုန်အဆင့်အတန်း | လှုပ်လှုပ်ရှားရှား |
LAB/CLB အရေအတွက် | ၉၃၆၀ |
လော့ဂျစ်ဒြပ်စင်များ/ဆဲလ် အရေအတွက် | ၁၄၉၇၆၀ |
စုစုပေါင်း RAM Bits | ၆၆၃၅၅၂၀ |
I/O အရေအတွက် | ၄၇၅ |
ဗို့အား-ထောက်ပံ့ရေး | 1.16V ~ 1.24V |
Mounting အမျိုးအစား | Surface Mount |
Operating အပူချိန် | -40°C ~ 100°C (TJ) |
အထုပ်/အခွံ | 896-BGA |
ပေးသွင်းသူ ကိရိယာ ပက်ကေ့ချ် | 896-FBGA (31×31) |
အခြေခံထုတ်ကုန်နံပါတ် | EP4CGX150 |
စာရွက်စာတမ်းများနှင့် မီဒီယာ
အရင်းအမြစ်အမျိုးအစား | လင့်ခ် |
အချက်အလက်စာရွက်များ | Cyclone IV Device ဒေတာစာရွက် |
ထုတ်ကုန်သင်တန်း Modules | Cyclone® IV FPGA မိသားစု ခြုံငုံသုံးသပ်ချက် စက်မှုဒီဇိုင်းများတွင် FPGA ကိုအသုံးပြုရန် အကြောင်းရင်းသုံးချက် |
အထူးအသားပေး ထုတ်ကုန် | Cyclone® IV FPGAs |
PCN ဒီဇိုင်း/သတ်မှတ်ချက် | Multi Dev Software Chgs 3/Jun/2021 |
PCN ထုပ်ပိုးမှု | Multi Dev Label CHG 24/Jan/2020 |
ဧရာတာ | Cyclone IV Device Family Errata |
Environmental & Export အမျိုးအစားများ
ရည်ညွှန်းသည်။ | ဖော်ပြချက် |
RoHS အခြေအနေ | RoHS လိုက်နာမှု |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | ၃ (၁၆၈ နာရီ)၊ |
လက်လှမ်းမီမှု အခြေအနေ | လက်လှမ်းမမီ |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | ၈၅၄၂.၃၉.၀၀၀၁ |
Altera Cyclone® IV FPGA များသည် စျေးကွက်၏ အနိမ့်ဆုံး ကုန်ကျစရိတ်၊ ပါဝါအနိမ့်ဆုံး FPGAs များကို ပံ့ပိုးပေးရာတွင် ယခုအခါ ဆိုင်ကလုန်း FPGA စီးရီး၏ ဦးဆောင်မှုကို တိုးမြှင့်ပေးပါသည်။Cyclone IV စက်ပစ္စည်းများသည် ပမာဏမြင့်မားသော၊ ကုန်ကျစရိတ်-အထိခိုက်မခံသော အပလီကေးရှင်းများထံ ပစ်မှတ်ထားပြီး ကုန်ကျစရိတ်များ လျှော့ချနေစဉ်တွင် စနစ်ဒီဇိုင်နာများ တိုးမြှင့်ထားသော bandwidth လိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီစေရန် ရည်ရွယ်ပါသည်။စွမ်းဆောင်ရည်ကို စွန့်လွတ်ခြင်းမရှိဘဲ ပါဝါနှင့် ကုန်ကျစရိတ် သက်သာစေခြင်း ၊ ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော ပေါင်းစပ် transceiver ရွေးချယ်မှုနှင့်အတူ၊ Cyclone IV စက်ပစ္စည်းများသည် ကြိုးမဲ့၊ ဝိုင်ယာကြိုး၊ ထုတ်လွှင့်မှု၊ စက်မှုလုပ်ငန်း၊ စားသုံးသူနှင့် ဆက်သွယ်ရေးစက်မှုလုပ်ငန်းတို့တွင် ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော၊ အသေးစားပုံစံ-factor အပလီကေးရှင်းများအတွက် စံပြဖြစ်သည် .အကောင်းမွန်ဆုံး ပါဝါနည်းသော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် တည်ဆောက်ထားသော Altera Cyclone IV စက်မိသားစုသည် ဗားရှင်းနှစ်မျိုးကို ပေးဆောင်ပါသည်။Cyclone IV E သည် အနိမ့်ဆုံးစွမ်းအားနှင့် မြင့်မားသောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ကုန်ကျစရိတ်အနည်းဆုံးဖြင့် ပေးဆောင်သည်။Cyclone IV GX သည် 3.125Gbps transceivers ဖြင့် အနိမ့်ဆုံးပါဝါနှင့် ကုန်ကျစရိတ်အနည်းဆုံး FPGA များကို ပေးဆောင်ပါသည်။
Cyclone® မိသားစု FPGAs
Intel Cyclone® Family FPGAs များသည် သင့်အား ပါဝါနည်းသော၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ဖန်တီးထားပြီး၊ သင့်အား စျေးကွက်သို့ ပိုမိုမြန်ဆန်စွာရောက်ရှိနိုင်စေပါသည်။Cyclone FPGAs မျိုးဆက်တစ်ခုစီသည် တိုးမြှင့်ပေါင်းစည်းမှု၊ စွမ်းဆောင်ရည်တိုးမြှင့်မှု၊ ပါဝါနည်းပါးမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်-အကဲဆတ်သောလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီချိန်တွင် စျေးကွက်ရှာဖွေရန် နည်းပညာဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းပေးသည်။Intel Cyclone V FPGA များသည် စက်မှု၊ ကြိုးမဲ့၊ ဝါယာကြိုး၊ ထုတ်လွှင့်မှုနှင့် စားသုံးသူဈေးကွက်များရှိ အပလီကေးရှင်းများအတွက် စျေးကွက်၏ အနိမ့်ဆုံးစနစ်ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အနိမ့်ဆုံးပါဝါ FPGA ဖြေရှင်းချက်ကို ပေးပါသည်။မိသားစုသည် သင့်အား အလုံးစုံစနစ်ကုန်ကျစရိတ်နှင့် ဒီဇိုင်းအချိန်သက်သာစွာဖြင့် ပိုမိုလုပ်ဆောင်နိုင်စေရန် ခက်ခဲသောဉာဏမူပိုင်ခွင့် (IP) ဘလောက်များစွာကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။Cyclone V မိသားစုရှိ SoC FPGAs များသည် စနစ်ပါဝါ၊ စနစ်ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချရန်အတွက် dual-core ARM® Cortex™-A9 MPCore™ ပရိုဆက်ဆာကို ဗဟိုပြုထားသည့် ဟာ့ပရိုဆက်ဆာစနစ် (HPS) ကဲ့သို့သော ထူးခြားဆန်းသစ်တီထွင်မှုများကို ပေးစွမ်းပါသည်။ နှင့်ဘုတ်အရွယ်အစား။Intel Cyclone IV FPGAs များသည် အနိမ့်ဆုံး ကုန်ကျစရိတ်၊ ပါဝါအနိမ့်ဆုံး FPGAs များဖြစ်ပြီး၊ ယခုအခါ transceiver မျိုးကွဲဖြင့် ဖြစ်သည်။Cyclone IV FPGA မိသားစုသည် မြင့်မားသော အသံအတိုးအကျယ်၊ ကုန်ကျစရိတ်-အထိခိုက်မခံသော အပလီကေးရှင်းများကို ပစ်မှတ်ထားပြီး စရိတ်စကများကို လျှော့ချနေစဉ်တွင် တိုးမြှင့်ထားသော bandwidth လိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီနိုင်စေပါသည်။Intel Cyclone III FPGAs များသည် သင့်ပြိုင်ဆိုင်မှုအစွန်းကို အမြင့်ဆုံးမြှင့်တင်ရန်အတွက် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ မြင့်မားသောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ပါဝါပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းတို့ကို ပေါင်းစပ်ပေးပါသည်။Cyclone III FPGA မိသားစုကို ASICs နှင့် ပြိုင်ဘက်ဖြစ်သည့် ဈေးနှုန်းဖြင့် စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု နည်းပါးစေရန် ထိုင်ဝမ် Semiconductor Manufacturing Company ၏ ပါဝါနည်းသော လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်ပါသည်။Intel Cyclone II FPGAs များကို ကုန်ကျစရိတ်သက်သာစွာဖြင့် အခြေခံမှစ၍ တည်ဆောက်ထားပြီး ပမာဏမြင့်မားပြီး ကုန်ကျစရိတ်များသော အက်ပ်လီကေးရှင်းများအတွက် သတ်မှတ်ထားသော ဝယ်ယူသူသတ်မှတ်ထားသော အင်္ဂါရပ်ကို ပေးဆောင်ရန်ဖြစ်သည်။Intel Cyclone II FPGAs များသည် ASICs နှင့် ပြိုင်ဖက်ဖြစ်သော ကုန်ကျစရိတ်ဖြင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီး ပါဝါသုံးစွဲမှု နည်းပါးသည်။
SMT ဆိုတာဘာလဲ။
စီးပွားရေးလုပ်ငန်းသုံး အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းအများစုသည် သေးငယ်သောနေရာများတွင် ရှုပ်ထွေးသော ဆားကစ်ပတ်လမ်းများ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်ပတ်သက်သည်။ထိုသို့ပြုလုပ်ရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်းများကို ကြိုးတပ်မည့်အစား ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ရန် လိုအပ်သည်။၎င်းသည် အခြေခံအားဖြင့် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာဖြစ်သည်။
Surface Mount နည်းပညာက အရေးကြီးသလား။
ယနေ့ခေတ် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း အများစုကို SMT သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသည်။SMT ကိုအသုံးပြုသည့် စက်ကိရိယာများနှင့် ထုတ်ကုန်များသည် အစဉ်အလာအတိုင်း ဖြတ်သန်းထားသော ဆားကစ်များထက် အားသာချက်များစွာရှိသည်။ဤစက်ပစ္စည်းများကို SMDs သို့မဟုတ် surface mount devices ဟုခေါ်သည်။ဤအားသာချက်များက SMT သည် PCB ကမ္ဘာကို စတင်တည်ထောင်ချိန်မှစ၍ လွှမ်းမိုးထားကြောင်း သေချာစေပါသည်။
SMT ၏အားသာချက်များ
- SMT ၏ အဓိကအားသာချက်မှာ အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ဂဟေဆော်ခြင်းတို့ကို ခွင့်ပြုခြင်းဖြစ်သည်။၎င်းသည် ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အချိန်ကုန်သက်သာပြီး ပိုမိုတသမတ်တည်း ပတ်လမ်းတစ်ခုကိုလည်း ရရှိစေပါသည်။ထုတ်လုပ်မှုစရိတ်စကများ သက်သာစေခြင်းသည် ဖောက်သည်ထံ မကြာခဏ ပေးပို့သည် - လူတိုင်းအတွက် အကျိုးရှိစေပါသည်။
- ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အပေါက်များ နည်းပါးသည်။
- ကုန်ကျစရိတ်များသည် အပေါက်ဖောက်ခြင်းနှင့်ညီမျှသော အစိတ်အပိုင်းများထက် သက်သာပါသည်။
- ဆားကစ်ဘုတ်၏ တစ်ဖက်တစ်ချက်စီတွင် အစိတ်အပိုင်းများ ထားရှိနိုင်သည်။
- SMT အစိတ်အပိုင်းများသည် ပို၍သေးငယ်သည်။
- ပိုမိုမြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းသိပ်သည်းဆ
- တုန်ခါမှုနှင့် တုန်ခါမှုအခြေအနေများအောက်တွင် စွမ်းဆောင်ရည်ပိုကောင်းသည်။
SMT ၏အားနည်းချက်များ
- အပေါက်ဖောက်ဖောက်ခြင်းကို အသုံးမပြုပါက ကြီးမားသော သို့မဟုတ် စွမ်းအားမြင့် အစိတ်အပိုင်းများသည် မသင့်လျော်ပါ။
- အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရွယ်အစား အလွန်နည်းပါးခြင်းကြောင့် လူကိုယ်တိုင် ပြုပြင်ရန် အလွန်ခက်ခဲနိုင်သည်။
- SMT သည် မကြာခဏ ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် အဆက်ဖြတ်ခြင်းကို လက်ခံရရှိသည့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် မသင့်လျော်ပါ။
SMT စက်ပစ္စည်းများသည် အဘယ်နည်း။
Surface mount ကိရိယာများ သို့မဟုတ် SMD များသည် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာကို အသုံးပြုသည့် စက်ပစ္စည်းများဖြစ်သည်။အသုံးပြုထားသော အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးကို အပေါက်နည်းပညာကဲ့သို့ပင် အချက်နှစ်ချက်ကြားတွင် ကြိုးတပ်မည့်အစား ဘုတ်သို့ တိုက်ရိုက်ဂဟေဆော်ရန် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။SMT အစိတ်အပိုင်းများ၏ အဓိက အမျိုးအစားသုံးမျိုးရှိသည်။
Passive SMD များ
Passive SMD အများစုသည် resistors သို့မဟုတ် capacitors များဖြစ်သည်။၎င်းတို့အတွက် ပက်ကေ့ခ်ျအရွယ်အစားများသည် ကောင်းမွန်စွာ စံသတ်မှတ်ထားပြီး၊ ကွိုင်များ၊ ပုံဆောင်ခဲများနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများ အပါအဝင် အခြားသော အစိတ်အပိုင်းများသည် ပိုမိုတိကျသော လိုအပ်ချက်များ ရှိနေကြပါသည်။
ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းများ
ဘို့ယေဘုယျအားဖြင့် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များအကြောင်း နောက်ထပ်အချက်အလက်များ၊ ငါတို့ဘလော့ကိုဖတ်ပါ။SMD နှင့် ဆက်စပ်၍ လိုအပ်သော ချိတ်ဆက်မှုအပေါ် မူတည်၍ ကွဲပြားနိုင်သည်။
Transistors နှင့် diodes များ
ထရန်စစ္စတာများနှင့် ဒိုင်အိုဒိတ်များကို ပလတ်စတစ်အထုပ်ငယ်တစ်ခုတွင် တွေ့ရတတ်သည်။ချိတ်ဆက်မှုပုံစံကို ဦးဆောင်ပြီး ဘုတ်ကို ထိပါ။ဤပက်ကေ့ဂျ်များသည် ခဲသုံးချောင်းကို အသုံးပြုသည်။
SMT ၏သမိုင်းအကျဉ်း
Surface Mount နည်းပညာကို 1980 ခုနှစ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုလာခဲ့ပြီး ၎င်း၏ကျော်ကြားမှုသည် ထိုနေရာမှသာ ကြီးထွားလာခဲ့သည်။PCB ထုတ်လုပ်သူများသည် SMT ကိရိယာများသည် လက်ရှိနည်းလမ်းများထက် ထုတ်လုပ်ရန် ပိုမိုထိရောက်ကြောင်း လျင်မြန်စွာ သဘောပေါက်ခဲ့ကြသည်။SMT သည် ထုတ်လုပ်မှုကို လွန်စွာ စက်ယန္တရားဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်သည် ။ယခင်က PCB များသည် ၎င်းတို့၏ အစိတ်အပိုင်းများကို ချိတ်ဆက်ရန် ဝါယာကြိုးများကို အသုံးပြုခဲ့ကြသည်။အပေါက်ဖောက်နည်းကို အသုံးပြု၍ ဤဝါယာကြိုးများကို လက်ဖြင့် စီမံခန့်ခွဲပါသည်။ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ရှိ အပေါက်များတွင် ဝိုင်ယာကြိုးများ ချည်နှောင်ထားကာ ယင်းတို့သည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ချိတ်ဆက်ပေးသည်။သမားရိုးကျ PCBs များသည် ဤထုတ်လုပ်ရာတွင် ကူညီရန် လူသားများ လိုအပ်ပါသည်။SMT သည် ဤခက်ခဲသော အဆင့်ကို လုပ်ငန်းစဉ်မှ ဖယ်ရှားခဲ့သည်။အစိတ်အပိုင်းများကို ပျဉ်ပြားပေါ်ရှိ pads များပေါ်တွင် ဂဟေဆက်ခဲ့သည်၊ ထို့ကြောင့် 'surface mount' ဖြစ်သည်။
SMT ကို ဖမ်းသည်။
SMT သည် စက်မှုလယ်ယာသို့ ကိုယ်တိုင်ထုတ်ချေးသည့်နည်းလမ်းမှာ အသုံးပြုမှုသည် စက်မှုလုပ်ငန်းတစ်ခုလုံးတွင် လျင်မြန်စွာပျံ့နှံ့သွားသည်ဟု ဆိုလိုခြင်းဖြစ်သည်။၎င်းကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်းအသစ်တစ်ခုလုံးကို ဖန်တီးထားသည်။၎င်းတို့သည် ၎င်းတို့၏ ပေါက်ပေါက်များထက် သေးငယ်လေ့ရှိသည်။SMD များသည် ပိုမိုမြင့်မားသော pin အရေအတွက်ကို လုပ်နိုင်ခဲ့သည်။ယေဘူယျအားဖြင့်၊ SMT များသည် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးစရိတ်စကကို သက်သာစွာရရှိစေသော အပေါက်ဖောက်ဆားကစ်ဘုတ်များထက် များစွာပိုမိုကျစ်လစ်သည်။ယေဘုယျအားဖြင့်၊ စက်ပစ္စည်းများသည် ရိုးရှင်းစွာ ပိုမိုထိရောက်ပြီး ချွေတာပါသည်။၎င်းတို့သည် အပေါက်ဖောက်၍ စိတ်ကူးမယဉ်နိုင်သော နည်းပညာဆိုင်ရာ တိုးတက်မှုများကို စွမ်းဆောင်နိုင်ကြသည်။
2017 တွင်အသုံးပြုခဲ့သည်။
Surface mount assembly သည် PCB ဖန်တီးမှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ စုစုပေါင်းလွှမ်းမိုးမှုနီးပါးရှိသည်။၎င်းတို့သည် ထုတ်လုပ်ရန် ပိုမိုထိရောက်ပြီး သယ်ယူရန် သေးငယ်ရုံသာမက၊ ဤစက်ပစ္စည်းငယ်များသည်လည်း စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပါသည်။PCB ထုတ်လုပ်မှုသည် ကြိုးတပ်အပေါက်နည်းလမ်းမှ အဘယ်ကြောင့် ပြောင်းလဲလာသည်ကို သိရှိရန် လွယ်ကူသည်။