EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) ပေါင်းစပ် circuit IC FPGA 342 I/O 484FBGA ပေါင်းစပ်လျှပ်စစ်ပစ္စည်း
ထုတ်ကုန်ဂုဏ်ရည်များ
အမျိုးအစား | ဖော်ပြချက် |
အမျိုးအစား | Integrated Circuits (ICs) မြှုပ်ထားသည်။ FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Mfr | Intel |
စီးရီး | Stratix® II |
အထုပ် | ဗန်း |
Standard Package | 60 |
ထုတ်ကုန်အဆင့်အတန်း | အသုံးမပြုတော့ |
LAB/CLB အရေအတွက် | ၇၈၀ |
လော့ဂျစ်ဒြပ်စင်များ/ဆဲလ် အရေအတွက် | ၁၅၆၀၀ |
စုစုပေါင်း RAM Bits | ၄၁၉၃၂၈ |
I/O အရေအတွက် | ၃၄၂ |
ဗို့အား-ထောက်ပံ့ရေး | 1.15V ~ 1.25V |
Mounting အမျိုးအစား | Surface Mount |
Operating အပူချိန် | 0°C ~ 85°C (TJ) |
အထုပ်/အခွံ | 484-BBGA |
ပေးသွင်းသူ ကိရိယာ ပက်ကေ့ချ် | 484-FBGA (23×23) |
အခြေခံထုတ်ကုန်နံပါတ် | EP2S15 |
Intel Chipsets များ
Chipset သည် မားသားဘုတ်ကိုဖွဲ့စည်းသည့် ဆားကစ်ပတ်လမ်း၏ နှလုံးသားဖြစ်သည်။တစ်နည်းအားဖြင့် ၎င်းသည် motherboard ၏ အဆင့်နှင့် အတန်းကို ဆုံးဖြတ်သည်။၎င်းသည် “Southbridge” နှင့် “Northbridge” တို့၏ စုပေါင်းအမည်ဖြစ်ပြီး၊ ယခင်က ရှုပ်ထွေးသော ဆားကစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ချစ်ပ်အနည်းငယ်အဖြစ် ပေါင်းစပ်မှုကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေသော chipset ဖြစ်သည်။Intel ချစ်ပ်ဆက်ကို Intel ပရိုဆက်ဆာများအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး CPU ကို မန်မိုရီနှင့် ဂရပ်ဖစ်ကတ်များကဲ့သို့သော အခြားစက်ပစ္စည်းများနှင့် ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။
Central Processing Unit (CPU) သည် ကွန်ပျူတာစနစ်တစ်ခုလုံး၏ ဦးနှောက်ဖြစ်ပါက Chipset သည် ကိုယ်ထည်တစ်ခုလုံး၏ နှလုံးသားဖြစ်သည်။မားသားဘုတ်၊ ချစ်ပ်ဆက်သည် ဤမားသားဘုတ်၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အတော်လေး ဆုံးဖြတ်ပေးသည်၊ ၎င်းသည် ကွန်ပျူတာစနစ်တစ်ခုလုံး၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေသည်၊ ထို chipset သည် မားသားဘုတ်၏ ဝိညာဉ်ဖြစ်သည်။Chipset ၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် Motherboard ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုဆုံးဖြတ်သည်။
ထုတ်လုပ်သူ
ယခုအချိန်အထိ Chipset များကို ထုတ်လုပ်နိုင်သည့် ထုတ်လုပ်သူများမှာ VIA (VIA၊ Taiwan)၊ SiS (SiS၊ Taiwan)၊ ULI (ULI၊ Taiwan)၊ Ali (Yangzhi၊ Taiwan)၊ AMD (Supermicro၊ USA)၊ NVIDIA (NVIDIA၊ USA၊ ), ATI (ATI၊ Canada), ServerWorks (USA), IBM (USA), HP (USA) နှင့် အခြားများစွာသော အခြားအရာများ။Intel နှင့် AMD နှင့် NVIDIA တို့၏ ချစ်ပ်ဆက်များသည် အသုံးအများဆုံး ဖြစ်သည်။desktops အတွက် Intel ပလပ်ဖောင်းတွင်၊ Intel နှင့် AMD ၏ chipset များသည် စျေးကွက်ဝေစုအကြီးဆုံးဖြစ်ပြီး မြင့်မားသော၊ အလယ်အလတ်နှင့် အနိမ့်ဆုံးနှင့် ပေါင်းစပ်ထုတ်ကုန်များနှင့်အတူ ပြီးပြည့်စုံသော ထုတ်ကုန်လိုင်းများရှိသည်၊ အခြားချစ်ပ်ဆက်ထုတ်လုပ်သူ VIA၊ SIS၊ ULI နှင့် NVIDIA တို့ အတူတကွပါရှိသည်။ စျေးကွက်ဝေစုအနည်းငယ်။VIA သည် AMD ပလပ်ဖောင်းချစ်ပ်ဆက်များ၏အကြီးဆုံးစျေးကွက်ဝေစုကိုပိုင်ဆိုင်ထားပြီး VIA ထံမှစျေးကွက်ဝေစုအများအပြားရယူထားပြီးယခုအချိန်တွင် AMD ပလပ်ဖောင်းပေါ်တွင်အကြီးဆုံးချစ်ပ်ဆက်ရောင်းချသူဖြစ်လာပြီး SIS နှင့် ULI သည် အလယ်အလတ်တန်းစားတွင်အဓိကအားဖြင့်ပံ့ပိုးပေးသည့်အခန်းကဏ္ဍများကိုကစားနေဆဲဖြစ်သည်။ အနိမ့်ဆုံးနှင့် ပေါင်းစပ်နယ်မြေများ။
SIS နှင့် ULI ၏ စျေးကွက်ဝေစုသည် အဓိကအားဖြင့် အလယ်အလတ်၊ အနိမ့်ပိုင်းနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော အပိုင်းများတွင် ပံ့ပိုးပေးသည့်အခန်းကဏ္ဍတွင် ဆက်လက်ရှိနေပါသည်။မှတ်စုစာအုပ်များတွင် Intel ပလပ်ဖောင်းသည် ပကတိအားသာချက်တစ်ခုရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် Intel ၏မှတ်စုစာအုပ်ချစ်ပ်ဆက်များသည် အကြီးမားဆုံးစျေးကွက်ဝေစုကို သိမ်းပိုက်ထားနိုင်သော်လည်း အခြားထုတ်လုပ်သူများသည် စျေးကွက်ဝေစုအနည်းငယ်သာရှိသည့် AMD ပလပ်ဖောင်းအတွက် အထောက်အပံ့နှင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ကုန်များကိုသာ လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ဆာဗာများ/အလုပ်ရုံများနှင့်ပတ်သက်၍၊ Intel ပလပ်ဖောင်းသည် လွှမ်းမိုးမှုရှိသည်၊ Intel ၏ကိုယ်ပိုင်ဆာဗာ/အလုပ်ရုံ ချစ်ပ်ဆက်များသည် စျေးကွက်ဝေစုအများစုကို သိမ်းပိုက်ထားသော်လည်း အဆင့်မြင့် Intel-based multi-channel ဆာဗာများနယ်ပယ်တွင် IBM နှင့် HP တို့မှာ လုံးဝအားသာချက်ရှိသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ IBM ၏ XA32 နှင့် HP ၏ F8 တို့သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အဆင့်မြင့် လိုင်းပေါင်းစုံဆာဗာ ချစ်ပ်ဆက်ထုတ်ကုန်များဖြစ်သည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ IBM ၏ XA32 နှင့် HP ၏ F8 တို့သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အဆင့်မြင့် လိုင်းပေါင်းစုံဆာဗာ chipset ထုတ်ကုန်များဖြစ်ကြသော်လည်း ၎င်းတို့ကို ကုမ္ပဏီ၏ဆာဗာထုတ်ကုန်များတွင်သာ အသုံးပြုကြပြီး အလွန်ကျော်ကြားခြင်းမရှိပါ။AMD ဆာဗာ/အလုပ်ရုံပလပ်ဖောင်းများသည် ၎င်းတို့၏စျေးကွက်ဝေစုသေးငယ်ခြင်းကြောင့် AMD ၏ chipset ထုတ်ကုန်များကို အဓိကအသုံးပြုကြပြီး ULI အား NVIDIA မှဝယ်ယူထားပြီး၊ ၎င်းသည် chipset စျေးကွက်မှ နုတ်ထွက်နိုင်ဖွယ်ရှိသည်။အတိုချုပ်ပြောရလျှင် INTEL သည် Chipset နယ်ပယ်တွင် ပြိုင်ဘက်ကင်းသော စွမ်းအားရှိသည်။
အမျိုးအစားအမည်ပေးခြင်း
Intel ချစ်ပ်ဆက်များကို 845၊ 865၊ 915၊ 945၊ 975 စသည်ဖြင့် စီးရီးများ ခွဲခြားရန်၊ အချို့သော စည်းမျဉ်းများကို အမည်ပေးခြင်း၊ ဤစည်းမျဉ်းများကို ကျွမ်းကျင်စွာ ခွဲခြားသိရှိနိုင်ရန် စာလုံးများဖြင့် မော်ဒယ်အမျိုးမျိုး၏ တူညီသော စီးရီးများ chipset ၏တည်နေရာနှင့်ဝိသေသလက္ခဏာများ။
အရင်က 845 စီးရီးကနေ 915 စီးရီးအထိ
PE သည် ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ်မပါဘဲ၊ ထိုအချိန်တွင် ပင်မရေစီးကြောင်း FSB နှင့် memory ကို ပံ့ပိုးပေးပြီး AGP slot များကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ပင်မဗားရှင်းဖြစ်သည်။
E သည် ရိုးရှင်းသောဗားရှင်းမဟုတ်သော်လည်း ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်ဗားရှင်းဖြစ်သင့်သည်။အထူးထူးခြားသည်မှာ E ၏နောက်ဆက်တွဲပါရှိသည့်တစ်ခုတည်းသောအရာမှာ 845E ဖြစ်ပြီး 845D နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက 533MHz FSB ပံ့ပိုးမှုတိုးလာကာ 845G နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ECC မှတ်ဉာဏ်အတွက် ပံ့ပိုးမှုတိုးလာသောကြောင့် 845E သည် entry-level ဆာဗာများတွင် အသုံးများသည်။
G သည် ပင်မရေစီးကြောင်း ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ် ချစ်ပ်ဆက်ဖြစ်ပြီး AGP slot ကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ ကျန်ဘောင်များသည် PE နှင့် ဆင်တူသည်။
GV နှင့် GL တို့သည် ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ် ချစ်ပ်ဆက်၏ ရိုးရှင်းသောဗားရှင်းများဖြစ်ပြီး AGP အပေါက်များကို မပံ့ပိုးနိုင်သော်လည်း GV သည် G နှင့် အတူတူဖြစ်ပြီး GL သည် အနည်းငယ်သေးငယ်သည်။
GE သည် ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ် ချစ်ပ်ဆက်၏ ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး AGP slot ကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးသည်။
P အမျိုးအစား နှစ်မျိုးရှိပြီး တစ်မျိုးမှာ 875P ကဲ့သို့ အဆင့်မြှင့်တင်ထားသော ဗားရှင်းဖြစ်သည်။အခြားတစ်ခုသည် 865P ကဲ့သို့သောရိုးရှင်းသောဗားရှင်းဖြစ်သည်။
II915 စီးရီးနှင့်အထက်
P သည် ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ်မပါဘဲ၊ ခေတ်ရေစီးကြောင်း FSB နှင့် အချိန်၏မှတ်ဉာဏ်ကို ပံ့ပိုးပေးပြီး PCI-E X16 အပေါက်ကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ပင်မရေစီးကြောင်းဗားရှင်းဖြစ်သည်။
PL သည် P နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ရိုးရှင်းသောဗားရှင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းကို FSB နှင့် memory ပံ့ပိုးမှုဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များတွင် လျှော့ချထားပြီး ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ်မရှိသော်လည်း PCI-E X16 ကိုလည်း ထောက်ပံ့ပေးထားသည်။
G သည် ပင်မ ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ် ချစ်ပ်ဆက်ဖြစ်ပြီး PCI-E X16 အပေါက်ကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ ကျန်ဘောင်များသည် P နှင့် ဆင်တူသည်။
GV နှင့် GL တို့သည် ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ် ချစ်ပ်ဆက်၏ ရိုးရှင်းသောဗားရှင်းများဖြစ်ပြီး PCI-E X16 အပေါက်များကို မပံ့ပိုးနိုင်သော်လည်း GV သည် G နှင့် အတူတူဖြစ်ပြီး GL သည် အတိုင်းအတာကို လျှော့ချထားသည်။
X နှင့် XE များသည် PCI-E X16 အပေါက်အတွက် ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ်နှင့် ပံ့ပိုးမှုမပါဝင်ဘဲ P ၏ အဆင့်မြှင့်တင်ထားသောဗားရှင်းများဖြစ်သည်။
ယေဘူယျအားဖြင့် Intel chipset များကို အမည်ပေးခြင်းအတွက် တင်းကျပ်သော စည်းမျဉ်းများ မရှိသော်လည်း ယေဘုယျအားဖြင့် ပြောရလျှင် ၎င်းသည် အထက်ပါ အခြေအနေဖြစ်သည်။
တတိယ၊ 965 စီးရီးမှစတင်၍ Intel သည် အမည်ပေးခြင်းဆိုင်ရာ စည်းမျဉ်းအသစ်များကို လက်ခံကျင့်သုံးသည်။
Chipset လုပ်ဆောင်ချက်၏ စာလုံးများကို နောက်ဆက်တွဲမှ ရှေ့ဆက်သို့ ပြောင်းလဲခြင်း။ဥပမာအားဖြင့် P965 နှင့် Q965 စသည်တို့ဖြစ်သည်။မတူညီသောအသုံးပြုသူအုပ်စုများအတွက် ပိုင်းခြားထားသည်။
P သည် ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ်မပါသော၊ ပင်မရေစီးကြောင်း FSB နှင့် memory အတွက် ပံ့ပိုးမှု၊ နှင့် PCI-E X16 slots များအတွက် ပံ့ပိုးမှုမပါသော သုံးစွဲသူတစ်ဦးချင်းစီအတွက် ပင်မ chipset ဗားရှင်းဖြစ်သည်။
G သည် PCI-E X16 အပေါက်များကို ပံ့ပိုးပေးသည့် သုံးစွဲသူတစ်ဦးချင်းစီအတွက် ပင်မရေစီးကြောင်း ပေါင်းစပ်ဂရပ်ဖစ် chipset ဖြစ်ပြီး ကျန်ဘောင်များသည် P စီးရီးများနှင့် ဆင်တူသည်။